肖平安
- 作品数：89 被引量：348H指数：10
- 供职机构：湖南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 球磨速度和过程控制剂对Ti-Cr合金机械合金化的影响
- 2002年
- 研究了球磨速度变化(125～225r/min)和过程控制剂种类(酒精、硬脂酸和二者的混合物)及其加入量(0～4.5％)对Ti-Cr合金机械合金化(MA)的影响。研究结果表明,球磨速度的高低对所获得的MA粉末的粒度有显著影响。在其他条件相同的情况下,球磨速度越高,MA的效率越高,粉末的粒度越小。在Ti-Cr合金的MA过程中,使用酒精作为过程控制剂,能够有效地降低球磨带入的杂质量,但是粉末的细化速度将减慢;酒精的加入量以不超过1.5％或者在4.5％以上为宜。硬脂酸不适合用做Ti-Cr合金MA过程的过程控制剂。通过调整球磨速度和合理选用过程控制剂,可以实现对球磨杂质来源的调控。
- 肖平安曲选辉雷长明秦明礼祝宝军黄培云
- 关键词：机械合金化
- YG8硬质合金的粉末注射成形技术被引量：3
- 2002年
- 研究了WC-8％Co硬质合金的粉末注射成形工艺。结果表明:溶剂脱脂+75％N_2/25％H_2混合气体热脱脂工艺,不仅能大幅度提高脱脂速率,而且有利于合金碳含量的控制;提高预成形坯固体粉末体积含量有利于提高制品密度和尺寸精度。在1460℃烧结,保温2 h,PIM硬质合金试样的抗弯强度、硬度、密度分别达到2480MPa,HRA90和14.72 g·cm^(-3);烧结后制品保形性良好,尺寸偏差达到±0.02mm;经金相检查没有发现明显缺陷、石墨夹杂和第三相,合金组织均匀,平均晶粒度为2μm,孔隙度为A02B00。
- 祝宝军曲选辉陶颖肖平安秦明礼
- 关键词：粉末注射成形硬质合金碳尺寸精度
- 一种氧化铝弥散强化铜的制备方法
- 本发明属于粉末冶金技术领域，提供了一种氧化铝弥散强化铜的制备方法，该方法是首先采用机械合金化法，将铜粉与氧化铝粉球磨复合，然后将复合粉末与粘结剂混炼、制粒，在注塑机上注射成型之后，经过脱脂烧结，制备出弥散铜产品。以此种方...
- 肖平安肖广志曹杰义
- 文献传递
- 高热导率氮化铝陶瓷制备技术进展被引量：5
- 2001年
- 作者详细介绍了高热导率氨化铝陶瓷制备工艺的研究状况,包括粉末的合咸、成形、烧结3个过程.指出低成本的粉末制备工艺和氨化铝陶瓷的近净成形技术是很有价值的研究方向.
- 秦明礼曲选辉黄栋生林健凉肖平安祝宝军
- 关键词：高热导率氮化铝陶瓷
- 含Laves相TiCr_2钛铬合金的高温氧化特性被引量：1
- 2001年
- 研究了含铬18％～35％(质量分数)及Laves相TiCr_2钛铬合金在650,700和780℃温度下的抗氧化性能.试验结果表明,含铬量对过共析钛铬合金的抗氧化性能有显著影响.在相同条件下,含铬量低于21％的合金的抗氧化性能不如纯钛,而含铬量达到26％以上时,抗氧化性能比纯钛高2～3倍.含TiCr_2钛铬合金在高温下既发生了外氧化又发生了内氧化.外氧化层没有抗氧化保护作用.铬合金化提高含TiCr_2钛铬合金的抗氧化性能主要是由于形成了连续、致密的含铬内氧化层.钛铬合金的高温抗氧化性能对氧化温度敏感,氧化温度提高,则抗氧化性能明显降低.
- 肖平安曲选辉祝宝军秦明礼黄培云
- 关键词：LAVES相
- 液相烧结工艺制备高钒钢被引量：1
- 2016年
- 采用气雾化粉末+压制+超固相液相烧结(SLPS)工艺制备钒含量(质量分数)约为10%的高钒钢,研究了烧结工艺对致密化行为、显微组织演变、相构成与分布和力学性能的影响规律。结果表明,烧结温度的影响最全面,保温时间主要影响碳化物的析出量。烧结高钒钢的基体为针状M和少量残余γ,在基体中有VC、复合型碳化钼和碳化铬等碳化物,VC大多呈球形,分布在晶界和晶粒内部。随着烧结温度的提高和保温时间的延长,晶粒和碳化物逐渐粗化,各类碳化物的析出越来越充分,而复合型碳化物的析出对高钒钢的强度和冲击韧性有不利影响。烧结高钒钢具有优秀的综合力学性能:硬度HRC 65-68,冲击韧性高于6 J/cm2,抗弯强度高于1800 MPa。
- 李志华肖平安张霞卢瑞青刘海彬顾景洪
- 关键词：金属材料力学性能碳化物
- 气流磨氢化钛粉制备超细晶粒钛及钛合金的方法
- 本发明属于粉末冶金技术领域，提供了一种气流磨氢化钛粉制备超细晶粒钛及钛合金的方法。该方法首先使用气流磨机制备出极细氢化钛粉或氢化钛粉与其他粉末的混合粉，再向磨好的粉末中添加少量石蜡做成型剂，将添加了成型剂的粉末压制成一定...
- 肖平安曹杰义张霞李晨坤肖雨桐
- 文献传递
- SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展被引量：28
- 2003年
- 随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。
- 向华曲选辉肖平安李乐思
- 关键词：SICP/AL电子封装复合材料封装材料碳化硅铝
- TiH_2脱氢规律与动力学计算被引量：4
- 2014年
- TiH2常用作泡沫铝和粉末冶金制品的原料,控制其脱氢进度是生产中的关键步骤。利用XRD与DSC技术得到TiH2在氩气气氛中加热分解分3步完成,即TiH2→TiH1.5→Ti(固溶)→Ti。用单个扫描速率法和多重扫描速率法对DSC/TG数据进行计算,得到TiH2→TiH1.5的机理模式为球形对称边界反应,TiH1.5→Ti(固溶)的机理模式为化学反应,Ti(固溶)→Ti转变机理为三维球形对称扩散,3步转变的活化能分别为240、190和145 kJ/mol。因此,与单个扫描速率法相比,采用多重扫描速率法研究TiH2热分解,其结果与实际情况更接近。
- 曹杰义肖平安戴坤良李晨坤张霞
- Laves相TiCr_2微粒增强Ti基合金的制备及其组织、性能和力学行为的研究
- 本文通过非自耗磁控电弧熔铸和700℃×20h高温退火，制备出了Cr含量为18～30％的含Laves相γ-TiCr过共析Ti-Cr合金。研究发现，铸态过共析Ti-Cr合金的组织为单相β-Ti：这种铸态合金在700℃保温退火...
- 肖平安
- 关键词：机械合金化致密化微晶显微组织
- 文献传递
