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王志君

作品数:8 被引量:0H指数:0
供职机构:北京邮电大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 3篇译码
  • 2篇迭代
  • 2篇迭代译码
  • 2篇判决
  • 1篇电路
  • 1篇电子设备
  • 1篇蝶形运算
  • 1篇迭代次数
  • 1篇动态域名
  • 1篇动态域名系统
  • 1篇多比特
  • 1篇多流
  • 1篇多模式
  • 1篇译码方法
  • 1篇译码器
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件基础
  • 1篇域名
  • 1篇域名系统
  • 1篇置信度

机构

  • 8篇北京邮电大学
  • 2篇中国科学院微...
  • 2篇中国科学院大...
  • 1篇北京国家新能...

作者

  • 8篇王志君
  • 6篇梁利平
  • 1篇刘丰满
  • 1篇罗平
  • 1篇邱昕
  • 1篇洪钦智

传媒

  • 1篇湖南大学学报...
  • 1篇西安电子科技...

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2001
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种面向功能安全的故障注入方法、装置及电子设备
本发明涉及故障注入技术领域,尤其涉及一种面向功能安全的故障注入方法、装置、电子设备及存储介质,其中,方法包括:在FPGA中例化待测模块;基于例化模块,利用tcl脚本生成故障注入负载文件,包含lut和reg两部分;对故障注...
王志君黄泽安孙宇涛梁利平雷黎丽
通用的面向极化码多比特并行列表译码方法和装置
本申请提出了一种通用的面向极化码多比特并行列表译码方法,包括:获取待译码的极化码并划分为M比特组;将M比特组依次放入译码器进行译码,获得译码结果,包括:对当前放入的M比特组进行并行度量计算,得到2<Sup>M</Sup>...
管武王志君罗汉青梁利平罗平
一种基于可信度列表的LDPC译码方法及装置
本发明提出一种基于可信度列表的LDPC译码方法及装置,其中方法包括,S101初始化LDPC码的校验置信度、外信息和校验节点到变量节点的信息;S102根据初始化后的LDPC码进行可信度列表迭代译码,得到变量节点的更新后验信...
管武王志君罗汉青梁利平
一种支持多数据块混合处理的FFT优化方法
2022年
针对快速傅里叶变换处理器中运算通路深流水线气泡会导致性能损失以及不同点数的快速傅里叶变换存在吞吐率不均衡问题,提出了一种可以同时支持多个快速傅里叶变换数据混合处理的优化方法。设计了一种深度流水的可配置蝶形处理电路以及可支持多数据块混合处理的块浮点处理架构,使得在同一硬件框架下可支持1个基9/2个基8/3个基5/4个基4/5个基3的高精度蝶形运算,运算速率和资源效率较高。基于上述方法,实现了一种支持4G/5G标准的多模高性能快速傅里叶变换处理器,可以支持64~4 096点的FFT/iFFT和12~3 240点的DFT/iDFT处理(60种点数模式)。该快速傅里叶变换处理器基于55 nm CMOS工艺实现,面积1.59 mm^(2),最高工作频率500 MHz,单数据模式下最大吞吐率1.5 GS/s,混合数据模式下最大吞吐率2.2 GS/s。与近年研究相比,该设计在增加较少资源的情况下,实现了更多点数支持、更高的吞吐率(2X~6X)和各种点数下更均衡的性能。
洪钦智王志君王志君梁利平
关键词:高性能多模式
基于校验置信度的LDPC译码方法和装置
本申请提出了一种基于校验置信度的LDPC译码方法,涉及信息处理技术领域,其中,该方法包括:S1:获取LDPC码的校验节点和变量节点,对校验节点和变量节点进行初始化,并将迭代次数初始化为0;S2:对LDPC码进行校验置信度...
管武王志君罗汉青梁利平
IP网络管理系统中动态域名系统的研究与实现
随着社区网接入Internet和学生宿舍接入CERNET,迫切需要一套IP地址管理系统来对IP地址、域名等资源进行有效的管理.与各种网络接入技术相比,我们认为以太网具有速度快、技术成熟、价格低、升级容易等优点,因此我们选...
王志君
关键词:DHCPDDNSDNSSECLDAP
文献传递
一种应用于5G多流数据链路中的FFT/DFT处理方法及装置
本发明提出一种应用于5G多流数据链路中的FFT/DFT处理方法,包括,获取通信链路中的FFT/DFT数据;根据配置信息进行对FFT/DFT数据进行预处理或WOLA_RX运算后写入乒乓存储器;将预处理或WOLA_RX运算后...
王志君罗汉青管武梁利平
基于TSV的3D IC层次化物理实现技术
2023年
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.
迟元晓王志君梁利平刘丰满邱昕
关键词:三维集成电路版图设计
共1页<1>
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