沈源
- 作品数：16 被引量：81H指数：6
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量：5
- 2007年
- 选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)^(-1)、后者达到2．04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10^(-5)K^(-1)、1．643×10^(-5)K^(-1)。
- 韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 关键词：环氧模塑料复合陶瓷热性能电性能
- 磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展被引量：3
- 2006年
- 综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。
- 宋秀峰韩艳春何洪沈源
- 关键词：氮化铝薄膜磁控溅射
- 具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法
- 本发明涉及一种具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法，属于微电子封装技术领域。该环氧模塑料以低热导的环氧模塑料0.5mm～1mm的团粒为骨架，高导热的环氧模塑料围绕低热导环氧模塑料团粒形成导热路径；其中环氧模塑料团粒...
- 傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 文献传递
- 一类新型高导热环氧模塑料的制备被引量：7
- 2006年
- 采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。
- 韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 关键词：复合材料环氧模塑料氮化硅导热性能介电性能
- 氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能被引量：13
- 2007年
- 以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1．71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7．08,1 MHz)。
- 沈源傅仁利何洪韩艳春
- 关键词：氮化硅环氧树脂导热性能介电性能
- 环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能
- 2008年
- 以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。
- 曾俊傅仁利沈源胡小武
- 关键词：电子技术环氧模塑料短切玻璃纤维
- 双热流计稳态法材料热导率测量方法
- 一种双热流计稳态法材料热导率测量方法，属于材料导热性能测试技术领域。本发明在分析多层平板壁一维热传导的基础上，提出采用双热流计和不同厚度样品进行热传导测量的方法，给出一维热传导的定量判据。采用热流计中多点测温，利用多层平...
- 傅仁利李克鞠生宏何洪沈源宋秀峰
- 文献传递
- 金属铝基板表面微弧氧化绝缘化处理与介电性能
- 本文采用微弧氧化的方法对金属铝基板表面进行绝缘化处理.通过XRD、SEM对膜层进行了研究分析,并测试了膜层的绝缘性能和介电性能.研究结果表明:绝缘膜层主要由α-Al2O3和γ-Al2O3两相组成,微弧氧化膜层的绝缘电阻率...
- 韩艳春杨克涛何洪宋秀峰沈源傅仁利
- 关键词：表面微弧氧化绝缘性能介电性能
- 文献传递
- 高导热聚合物基复合封装材料及其应用被引量：8
- 2007年
- 微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。
- 何洪傅仁利沈源韩艳春宋秀峰
- 关键词：电子封装聚合物基复合材料导热性能
- 环氧塑封料导热通道构造与导热性能
- 本文利用预固化颗粒和预挤塑杆料填充环氧塑封料来构造导热通道，通过热压成型工艺制备样品。采用扫描电子显微镜(SEM)对制备样品的微观结构进行分析，并使用双基板稳态导热系数测试装置、热膨胀测试仪及高频Q表分别测试了环氧塑封料...
- 沈源
- 关键词：环氧塑封料导热性能热压成型
- 文献传递
