您的位置: 专家智库 > >

李承虎

作品数:15 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程经济管理更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇印制板
  • 4篇制板
  • 3篇印刷
  • 3篇真空装置
  • 3篇阵列
  • 3篇溶剂回收
  • 3篇数字阵列
  • 3篇网板
  • 3篇返修
  • 2篇大温差
  • 2篇压块
  • 2篇印制板组件
  • 2篇溶剂
  • 2篇钎焊
  • 2篇装接
  • 2篇微带
  • 2篇微带板
  • 2篇温差
  • 2篇可靠性
  • 2篇加速溶剂

机构

  • 13篇中国电子科技...
  • 1篇中电集团

作者

  • 14篇李承虎
  • 7篇邹文忠
  • 5篇李明武
  • 3篇张勇
  • 3篇孙国清
  • 3篇王友龙
  • 2篇薛冰
  • 2篇杜运
  • 2篇叶宝江
  • 2篇桑飞
  • 2篇胡芳
  • 1篇薛冰
  • 1篇李小青
  • 1篇张伟
  • 1篇王晶
  • 1篇孙国清
  • 1篇王鹏

传媒

  • 3篇企业技术开发
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇科技资讯
  • 1篇2004北京...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2008
  • 1篇2004
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
元器件可焊性测试技术研究被引量:3
2014年
元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。
李承虎邹文忠
关键词:可焊性焊点可靠性
一种焊接装置
为了解决普通常用烙铁焊接微波功率器件出现的毛刺、拉尖、返修和器件报废等上述问题,本实用新型提供一种焊接装置,包括两组加热组件和一个焊接体,焊接体为一个导热的金属块;焊接体的顶面设有第一传热杆连接件和第二传热杆连接件,第一...
王晶李承虎周自泉李小青张伟
文献传递
一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法
本发明涉及一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法。包括以下操作步骤:1.清洗微带板和基板;2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内;3.在四块以上的基板上放置网板,并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上...
邹文忠桑飞李承虎周自泉杜运叶宝江李明武程贤飞晁瑛胡芳
文献传递
压接型接插件装接印制板工艺技术研究被引量:4
2013年
压接型接插件因其压接高可靠性、高压接效率、低接触电阻、可任意拼展等优点被应用于军用、民用领域等高可靠性环境中。文章从压接原理、结构特点、装配工艺等方面探讨压接型接插件装接印制板工艺技术。
李承虎
关键词:装接印制板工艺技术
印制板组件返修工艺技术研究
为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。本文对产品的印制板特点、典型封装元器件特点进行了详细的介绍,深入讨论了插装器件返修和贴装器件...
薛冰李承虎
关键词:印刷电路拆装工艺
文献传递
印制板组件返修工艺技术研究
为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。文中着重对产品的印制板特点、典型封装元器件特点进行了详细的介绍,深入讨论插装器件返修和贴装器...
薛冰李承虎
关键词:印制板组件拆卸封装返修
文献传递
SMT应用于实际生产中的一些常见问题及解决方案
SMT技术凭借其拥有的众多技术优点,现已越来越广泛地应用于当今军用电子行业中,且显示出来的作用也越来越突出.但是,针对38所'多品种'、'小批量'的加工特点,以及加工密度大且复杂的印制板,如何更快、更好、更省地应用SMT...
李承虎薛冰
关键词:军用电子印制板SMT技术
文献传递
J30J系列微型矩形连接器装接线缆工艺技术研究被引量:2
2012年
J30J系列微型矩形连接器具有接触可靠、接点密度高、质量轻、体积小、抗冲击以及耐振动等优点,其在军用设备中得到广泛应用。文章详细介绍了J30J系列微型矩形连接器与线缆装接的工艺流程、技术难点等关键工艺技术,保证了产品的质量和可靠性。
李承虎王鹏
关键词:线缆装接工艺技术
一种用于数字阵列模块的整体清洗装置
本实用新型公开一种用于数字阵列模块的整体清洗装置,包括耐压清洗腔体、缓冲罐、热交换装置、加压储液罐、冷交换装置、废液回收槽、真空装置,耐压清洗腔体内设置有运载装置,耐压清洗腔体和加压储液罐连通,耐压清洗腔体和加压储液罐之...
孙国清李明武李承虎邹文忠王友龙张勇
一种用于数字阵列模块的自动清洗方法
本发明公开一种用于数字阵列模块的自动清洗方法,采用用于数字阵列模块的整体清洗装置,当将待清洗的数字阵列模块固定于运载装置上,耐压清洗腔体内达到真空度后真空装置暂停工作清洗溶剂经液体加压装置加压后注入耐压清洗腔体中以对数字...
孙国清李明武李承虎邹文忠王友龙张勇
共2页<12>
聚类工具0