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文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇多层板
  • 4篇
  • 3篇胶层
  • 3篇层压
  • 2篇单层板
  • 2篇单片
  • 2篇导体
  • 2篇定位方式
  • 2篇有机金属
  • 2篇粘结片
  • 2篇熔化
  • 2篇软板
  • 2篇贴合
  • 2篇铜箔
  • 2篇铜箔基板
  • 2篇铜导体
  • 2篇金属
  • 2篇开窗
  • 2篇基板
  • 2篇基材

机构

  • 10篇江南计算技术...

作者

  • 10篇吴梅珠
  • 10篇徐杰栋
  • 10篇吴小龙
  • 10篇刘秋华
  • 10篇徐志
  • 10篇胡广群
  • 6篇梁少文
  • 4篇穆敦发
  • 4篇周文木
  • 2篇陈文录

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 5篇2013
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
层压结构的溢胶控制方法
本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法,包括:提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板,所述单层板中包括半固化板,用以粘接相邻两个单层板;形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层;待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后,压合所述...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐志徐杰栋胡广群穆敦发周文木
文献传递
一种厚铜多层板层压制作方法
本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片,所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域,保留所述填缝半...
胡广群吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋梁少文穆敦发徐志
文献传递
软板中层压覆盖膜的方法
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法,包括:提供软性铜箔基板和覆盖膜,所述软性铜箔基板上形成有焊盘,所述覆盖膜具有窗口;将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面,使所述窗口暴露出所述焊盘;待所述覆盖膜覆盖所述软性铜...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋徐志周文木胡广群
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软板中层压覆盖膜的方法
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法,包括:提供软性铜箔基板和覆盖膜,所述软性铜箔基板上形成有焊盘,所述覆盖膜具有窗口;将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面,使所述窗口暴露出所述焊盘;待所述覆盖膜覆盖所述软性铜...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋徐志周文木胡广群
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铜块棕化方法
本发明提供了一种铜块棕化方法,包括:根据铜块的高度选择合适厚度的作为基材的陪板;根据铜块尺寸在作为基材的陪板上铣切窗口;在铣切好的陪板的一面贴合胶带;将铜块放入铣切好的窗口;在将铜块放入陪板的凹槽后进行棕化处理;在对铜块...
徐志吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
软硬结合板压合方法
本发明提供了一种软硬结合板压合方法,包括:第一步骤,用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理,并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层;第二步骤,用于对棕化后单片进行烘烤;第三步骤,用于以预定定位方式...
吴小龙徐志吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
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铜块棕化方法
本发明提供了一种铜块棕化方法,包括:根据铜块的高度选择合适厚度的作为基材的陪板;根据铜块尺寸在作为基材的陪板上铣切窗口;在铣切好的陪板的一面贴合胶带;将铜块放入铣切好的窗口;在将铜块放入陪板的凹槽后进行棕化处理;在对铜块...
徐志吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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软硬结合板压合方法
本发明提供了一种软硬结合板压合方法,包括:第一步骤,用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理,并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层;第二步骤,用于对棕化后单片进行烘烤;第三步骤,用于以预定定位方式...
吴小龙徐志吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
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一种厚铜多层板层压制作方法
本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片,所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域,保留所述填缝半...
胡广群吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋梁少文穆敦发徐志
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层压结构的溢胶控制方法
本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法,包括:提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板,所述单层板中包括半固化板,用以粘接相邻两个单层板;形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层;待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后,压合所述...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐志徐杰栋胡广群穆敦发周文木
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共1页<1>
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