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张磊兢

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华东师范大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇多孔硅
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶材料
  • 2篇电感
  • 2篇形貌特征
  • 2篇移相器
  • 2篇无源
  • 2篇无源器件
  • 2篇肖特基
  • 2篇肖特基二极管
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米杆
  • 2篇二极管
  • 2篇杆状
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 2篇RFIC
  • 2篇传输线
  • 1篇低损耗
  • 1篇电路

机构

  • 5篇华东师范大学

作者

  • 5篇张磊兢
  • 4篇朱自强
  • 2篇王有平
  • 2篇郁可
  • 2篇郭方敏
  • 2篇张宁
  • 2篇叶宇诚
  • 2篇雷玮

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
低损耗混合信号集成电路衬底研究
随着集成电路设计水平和制备工艺的不断提高，高集成度、轻便、低功耗、低压以及低成本的混合信号集成系统应运而生。混合信号集成电路的工作频率主要在微波毫米波频域(1-40GHZ)，在此频域内传统的硅基衬底损耗较大，衬底噪声耦合...
张磊兢
关键词：集成电路芯片设计衬底材料多孔硅
文献传递
一种肖特基二极管
本发明涉及一种新型的肖特基二极管，属于半导体器件制造技术领域。本发明提供的肖特基二极管包括：衬底、银电极层和单根超长ZnO纳米杆单晶材料。其中，银电极层设置在衬底上，超长ZnO杆状单晶材料粘结在银电极层上，电极层相互之间...
张宁郁可王有平雷玮张磊兢朱自强
文献传递
多孔硅衬底在RFIC无源器件中的应用
2007年
介绍低阻硅基多孔硅作为低损耗衬底在射频集成电路（RFIC）无源器件上的应用，分别讨论了在RFIC中的传输线，移相器和电感等无源器件运用多孔硅衬底后性能和主要参数的改良变化，并从理论上分析变化的原因。多孔硅衬底大大降低了RFIC电路中传输线的损耗，使移相器的工作频率和相移量都发生变化。运用多孔硅衬底，回旋电感的最高Q增加了63％（16．8～27．4），最高响应频率增加了28％（15．2～19．4GHz）。结果表明多孔硅衬底在高频情况下完全能满足RFIC元件的要求。
张磊兢郭方敏叶宇诚朱自强
关键词：RFIC多孔硅传输线移相器电感
一种肖特基二极管
本发明涉及一种新型的肖特基二极管，属于半导体器件制造技术领域。本发明提供的肖特基二极管包括：衬底、银电极层和单根超长ZnO纳米杆单晶材料。其中，银电极层设置在衬底上，超长ZnO杆状单晶材料粘结在银电极层上，电极层相互之间...
张宁郁可王有平雷玮张磊兢朱自强
文献传递
多孔硅衬底在RFIC无源器件中的应用
介绍低阻硅基多孔硅作为低损耗衬底在射频集成电路(RFIC)无源器件上的应用,分别讨论了在 RFIC 中的传输线,移相器和电感等无源器件运用多孔硅衬底后性能和主要参数的改良变化,并从理论上分析变化的原因．多孔硅衬底大大降低...
张磊兢郭方敏叶宇诚朱自强
关键词：RFIC多孔硅传输线移相器电感
文献传递
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