叶冬
- 作品数：13 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信建筑科学理学一般工业技术更多>>
- 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：5
- 2005年
- 对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
- 罗驰叶冬刘建华刘欣
- 关键词：圆片级封装无铅焊料凸点
- 提高导热和过流能力的基板制作方法
- 一种提高导热和过流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面溅射Ti层和Cu层，光刻BeO基板的导带图形；电镀Cu层和Ni层，带胶溅射Au层；去光刻胶，腐蚀Cu/Ti，在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层，形成一种...
- 罗驰刘欣唐喆叶冬徐学良
- 文献传递
- 一种高密度系统封装的设计与制作
- 2013年
- 介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术。
- 罗驰叶冬谢廷明刘继海
- 关键词：系统级封装
- 用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法
- 本发明涉及一种用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法，包括在基板上依次形成薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上形成金导带；去除薄金籽晶层；在待镀镍区域形成镍层；在焊盘区域的镍层上履盖焊盘金层；形成薄...
- 叶冬沈小刚罗驰练东
- 文献传递
- 高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
- 本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
- 有源硅基板的制作方法
- 本发明公开了有源硅基板的制作方法，首先在有源晶圆片上涂覆和固化第一层非光敏BCB介质，然后在BCB膜层上光刻和刻蚀出通孔，随后在BCB介质层制作第一层TiW/Au导带，接着在第一层导带上涂覆和固化第二层非光敏BCB介质，...
- 叶冬谢廷明罗驰杨镓溢
- 芯片级封装技术研究被引量：2
- 2005年
- 对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
- 罗驰邢宗锋叶冬刘欣刘建华曾大富
- 关键词：微组装芯片级封装凸点封装技术焊料凸点
- 高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究
- 2008年
- 介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价。采用该工艺制作的电路已达到《混合集成电路通用规范》(GJB2438A-2002)可靠性等级的H级。
- 叶冬刘欣刘建华罗驰
- 关键词：多芯片组件倒装焊
- 硅基多芯片组件工艺技术研究
- 介绍了硅基多芯片组件(MCM-Si)的工艺流程和基本结构，并对其工艺特征及关键工艺因素进行了研究。硅多层布线及兼容焊盘，凸点的UBM结构、厚胶光刻、焊料凸点电镀及凸点回流成型、芯片凸点倒装焊等基础工艺是难点。通过大量的研...
- 刘建华刘欣叶冬罗驰
- 关键词：混合集成电路
- 文献传递
- 有源硅基板的制作方法
- 本发明公开了有源硅基板的制作方法，首先在有源晶圆片上涂覆和固化第一层非光敏BCB介质，然后在BCB膜层上光刻和刻蚀出通孔，随后在BCB介质层制作第一层TiW/Au导带，接着在第一层导带上涂覆和固化第二层非光敏BCB介质，...
- 叶冬谢廷明罗驰杨镓溢
- 文献传递
