您的位置: 专家智库 > >

刘建林

作品数:7 被引量:41H指数:4
供职机构:天津商业大学机械工程学院天津市制冷技术重点实验室更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术动力工程及工程热物理交通运输工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 5篇散热
  • 5篇散热器
  • 5篇热管
  • 5篇热控
  • 5篇热控制
  • 3篇数值模拟
  • 3篇热管散热
  • 3篇热管散热器
  • 3篇CPU
  • 3篇值模拟
  • 2篇传热
  • 1篇电子芯片
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇性能研究
  • 1篇元器件
  • 1篇散热性
  • 1篇散热性能
  • 1篇数值模拟研究
  • 1篇强化传热

机构

  • 7篇天津商业大学

作者

  • 7篇刘建林
  • 6篇诸凯
  • 6篇田金颖
  • 3篇杨爱
  • 2篇陆佩强
  • 1篇李园园

传媒

  • 1篇工程热物理学...
  • 1篇低温与超导
  • 1篇低温工程
  • 1篇能源研究与信...
  • 1篇制冷学报
  • 1篇中国工程热物...

年份

  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
用于电子器件冷却的热管散热器实验研究与优化数值模拟被引量:4
2010年
高热流密度器件的热控制在CPU结构体系由单一芯片向多核芯片发展中占有重要地位。对平板型热管散热器与普通散热器的传热性能进行了比较研究与计算分析。研究结果表明,热管散热器有效提高CPU芯片散热性能,其关键是强化了散热器底板的传热性能。科学提出用当量导热系数的概念来评价换热器强化传热效果的方法,根据CPU芯片的发热特点提高散热器的当量导热系数可明显提高散热器的均温性,以此提高其换热效率。
陆佩强诸凯刘建林杨爱田金颖
关键词:热控制CPU散热器
高性能服务器CPU封装冷却技术
2008年
由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注。对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因。同时对相关冷却技术的最新研究成果做了分析,包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材料,这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力。
田金颖诸凯李园园刘建林魏杰
关键词:热控制
芯片冷却用热管散热器的数值模拟研究被引量:4
2009年
随着计算机性能的提高,CPU散热量也持续增大,并导致了能量分布不均匀,所以高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注。文中对大型计算机服务器CPU的耗能量、冷却效果等进行了实验研究,提出通过采用导热板扩大CPU散热面积的同时,采用高导热相变方法来解决高热流密度器件冷却的处理办法。研究结果证实,对高热流密度器件,依靠增大外界气流的速度来改善散热器的冷却性能并不明显,采用高效热管散热器来强化芯片传热,可满足计算机服务器CPU的冷却要求。
诸凯刘建林陆佩强田金颖
关键词:热控制CPU热管散热器
高热流密度器件热控制实验研究被引量:5
2009年
高热流密度热控制或高性能服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,其CPU散热量持续增高导致了能量分布的不均匀.本文对计算机服务器CPU的耗能量、冷却效果等进行了实验研究。提出通过采用导热板扩大CPU散热面积,以及采用高导热相变设备,如新型热管式散热器来解决高热流密度器件能耗的处理办法.研究结果证实,对高热流密度器件依靠增大外界气流的速度来改善散热器的冷却性能并不明显,采用高效热管散热器强化芯片传热可满足大型计算机服务器CPU的冷却要求。
诸凯田金颖刘建林杨爱
关键词:CPU热管散热器
高热流密度器件热控制实验研究
高热流密度热控制或高性能服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,其CPU散热量持续增高导致了能量分布的不均匀。本文对计算机服务器CPU的耗能量、冷却效果等进行了实验研究。提出通过采用导热板扩大CPU散热面积,以及采用高导热相...
诸凯刘建林田金颖杨爱
关键词:热管散热器热控制冷却处理强化传热
文献传递
热管散热器散热性能的实验研究与数值模拟
随着集成电路技术的迅速发展和MEMS技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,随之热流密度也极具增加,使得散热问题日益突出。其中尤以计算机服务器中的CPU散热突出。然而近年来,随着各国对超级计算机...
刘建林
关键词:热管散热器红外热像数值模拟散热性能电子元器件
文献传递
冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究被引量:30
2007年
通过采用均匀与非均匀热量分布的两种热源对平板热管散热器在冷却电子芯片中的传热性能进行了实验研究,了解其在不同热源加热条件下的传热特性。对比均匀加热条件的铜柱而言,硅质芯片作为热源可以更切实际地模拟计算机微处理器的热源边界条件。非均匀热量分布的芯片内部设置了3个受热区,其中热点的最大热流密度为690W/cm2。实验表明平板热管散热器工作过程中蒸发段的热传导和汽液两相之间的相变换热起重要作用。研究结果说明蒸发热阻在不均匀的加热条件下与均匀加热条件相比变化不明显,但与热源芯片的传热量成反比。
田金颖诸凯刘建林魏杰
关键词:工程热物理热物性
共1页<1>
聚类工具0