您的位置： 专家智库 > >

齐昆

作品数：2 被引量：28H指数：2
供职机构：天津大学化工学院更多>>
发文基金：国家杰出青年科学基金高等学校学科创新引智计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接技术
  • 1篇热分析
  • 1篇热应力
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇互连
  • 1篇互连工艺
  • 1篇功率
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 2篇天津大学

作者

  • 2篇齐昆
  • 1篇陈旭

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
大功率LED封装界面材料的热分析被引量：23
2007年
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。
齐昆陈旭
关键词：大功率LED热分析热应力
纳米银焊膏低温烧结粘接可靠性研究
随着微电子封装技术的发展，传统的芯片级互连材料呈现出很多的不足。为满足当前电子工业领域宽带隙半导体器件高温封装的要求，本文重点研究了一种能够用于芯片级互连的新型材料和互连工艺--纳米银焊膏低温烧结连接技术。与传统的焊料合...
齐昆
关键词：电子封装互连工艺半导体器件粘接技术
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0