高德云
- 作品数：3 被引量：15H指数：2
- 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划北京市教委资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程更多>>
- BGA封装锡球制备技术研究被引量：8
- 2005年
- 综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：电子技术锡球BGA
- BGA封装锡球制备技术研究
- BGA封装采用的锡球，具有相当高的尺寸及外形精度要求。为了生产出表面质量和尺寸外形精度都满足要求的锡球，本课题根据均匀液滴成型法的理论，研究锡球生产技术，同时开发BGA锡球制备及检测相关的装置与软件。
电场作用...
- 高德云
- 关键词：BGA锡球
- 文献传递
- BGA焊球形状参数测试及分析被引量：7
- 2006年
- 使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：半导体技术BGA焊球
