陈伟
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
- 发文基金：上海市科委科技攻关项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- 组合材料芯片技术在快速优化及筛选镀锌钢板新体系中的应用
- 刘茜朱丽慧王利顾辉刘庆峰虞玲邵光杰陈洁陈红星刘昕陈伟霍伟亮朱烁金
- 该项目得到如下结果： 1.建立了专用组合材料芯片制备和表征技术平台（包括离子束多靶薄膜溅射系统、开尔文探针、电化学测试系统、纳米压痕仪等）、以及放大规模的模拟热浸镀装置，完成了项目任务书中的预定目标。该技术平台是上海在钢...
- 关键词：
- 关键词：材料芯片镀锌钢板
- 组合材料芯片技术应用及Zn-Al合金镀层材料优选被引量：1
- 2009年
- 基于组合材料芯片技术原理,通过离子束溅射方法,在低碳钢基片上快速制备了全组份范围的二元Zn-Al薄膜材料样品库,研究了不同热处理条件对薄膜组份互扩散过程的影响.使用XRD及EDS等手段表征薄膜的成分和结构,并采用原子力显微镜和透射电子显微镜观察形貌;使用纳米压痕仪测试材料芯片样品的压痕硬度和弹性模量;使用电化学方法测试平衡电位和极化电阻.在获得薄膜材料样品组成-结构-性能(力学性能和耐腐蚀性能)关联特性的基础上,对具有良好力学性能和耐腐蚀性能的二元Zn-Al合金镀层材料提出了成分设计和优化方案,即选择兼具良好力学性能和耐蚀性能的Al-Zn镀层材料,成分配比应控制为约30at%Zn含量.
- 刘茜陈伟刘庆峰归林华朱丽慧王利
- 关键词：力学性能耐腐蚀性能
- 组合材料芯片技术应用最新进展——新型合金材料的快速发现和优选被引量：4
- 2007年
- 综述了国内外在组合材料芯片技术研究和应用领域的最新进展。近年来,随着微小样品的结构和成分检测系统、纳米压痕测试系统等的发展,先进组合材料芯片技术在合金材料研究领域的应用日益深入,包括精细相图研究、合金的力学/磁学/耐蚀性能等研究,充分展示了组合方法在新型合金材料研发进程中所表现的快速和高效双重特点。
- 刘茜陈伟刘庆峰归林华朱丽慧王利
- 关键词：力学性能耐蚀性
- 利用组合材料芯片技术优化和制备Zn-Al镀层材料
- 组合材料芯片技术是材料研究中的一种全新方法，能够高效、快速地筛选/优化新材料。本文工作的目的是拓展组合材料芯片技术在优化与筛选金属材料中的应用，选择Zn-Al镀层材料为研究对象，制备薄膜形式的材料芯片样品，研究材料组分变...
- 陈伟
- 关键词：集成电路
