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金镇稿

作品数：1 被引量：15H指数：1
供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇树脂
  • 1篇氰酸
  • 1篇氰酸酯
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇TGΔ
  • 1篇FR-4

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇朱岩松
  • 1篇程子霞
  • 1篇陈平
  • 1篇雷清泉
  • 1篇金镇稿

传媒

  • 1篇纤维复合材料

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
低ε_r、低tgδFR—4印刷电路基板的研制被引量：15
2001年
本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系 ,使之改性的环氧树脂体系介电性能提高 (低εr、低tgδ)。用此改性的树脂体系试制了高性能FR— 4印刷电路基板 ,性能测试结果表明 ,该印刷电路基板较通用FR— 4印刷电路基板介电性能优异以外 ,其它性能均达到了FR—
陈平程子霞朱岩松金镇稿雷清泉
关键词：环氧树脂氰酸酯介电性能FR-4
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