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王颂

作品数:3 被引量:6H指数:1
供职机构:清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家科技支撑计划更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇理学

主题

  • 3篇介孔
  • 2篇氧化硅
  • 2篇介孔氧化硅
  • 1篇阳离子
  • 1篇阳离子表面活...
  • 1篇有序介孔氧化...
  • 1篇杂化材料
  • 1篇树脂
  • 1篇缩聚
  • 1篇碳化温度
  • 1篇碳源
  • 1篇脲醛
  • 1篇脲醛树脂
  • 1篇温度
  • 1篇无机非金属
  • 1篇无机非金属材...
  • 1篇离子
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米纤维
  • 1篇囊泡

机构

  • 3篇清华大学
  • 2篇海南大学
  • 1篇兰州大学

作者

  • 3篇王颂
  • 3篇蔡强
  • 2篇彭策
  • 2篇牟鸣薇
  • 1篇李凤云
  • 1篇李恒德
  • 1篇李娃
  • 1篇曹献英
  • 1篇金春阳
  • 1篇齐娟娟
  • 1篇孙林豪
  • 1篇陈曦
  • 1篇史卫林

传媒

  • 2篇高等学校化学...
  • 1篇材料研究学报

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
脲醛树脂为碳源制备介孔碳/二氧化硅及碳化温度的影响被引量:1
2013年
以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征。结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小。碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中。
王颂牟鸣薇彭策李娃李凤云蔡强李恒德
关键词:无机非金属材料介孔碳介孔碳二氧化硅杂化材料碳化温度
二元阴阳离子表面活性剂法合成介孔氧化硅囊泡被引量:5
2013年
以十二烷基磺酸钠(SDS)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂,在SDS与CTAB的摩尔比为1.0~2.3时,以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,在氨水-水体系中于68℃下合成介孔氧化硅囊泡.通过透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TGA)和氮气吸附-脱附实验仪对合成的产物进行表征.结果表明,合成的产物为介孔氧化硅囊泡聚集体,孔径约为4 nm,样品的Brunauer-Emmett-Teller(BET)比表面积为826 m2/g.对介孔氧化硅囊泡的形成机理做了初步探讨.
牟鸣薇彭策王颂金春阳曹献英蔡强
关键词:介孔材料氧化硅囊泡
共缩聚法制备有序介孔氧化硅纳米螺旋纤维
2012年
介孔氧化硅材料具有介观结构有序、孔径分布狭窄且在2~50nm范围内连续可调和比表面积大等特点,因此其合成、孔道修饰、形成机理及应用研究备受关注.近年来,在致力于调节介孔氧化硅内部结构的同时,科学家们也日益关注其外观形貌的有效调控,如球状、核壳状、棒状、
陈曦蔡强孙林豪史卫林齐娟娟王颂
关键词:介孔氧化硅纳米纤维共缩聚
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