王锐
- 作品数：19 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理电子电信一般工业技术交通运输工程更多>>
- 射频微系统冷却技术综述被引量：7
- 2020年
- 雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度。冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一。文中综述了国内外当前射频微系统冷却技术的发展现状,传统的远程散热架构因界面多与传热路径远已难以为继,高集成度的近结冷却技术显著提升芯片散热能力;以有源相控阵雷达为例,提出了射频微系统冷却的三代技术路线,指出了射频微系统热设计的主要发展方向。
- 胡长明魏涛钱吉裕王锐
- 关键词：冷却技术
- 一种自适应恒温控制的大型两相流冷却系统
- 本发明公开了一种自适应恒温控制的大型两相流冷却系统，其特征在于：包括换热器、储液罐、机械泵、传感器、蒸发冷板、供回液管路连接成的循环回路；所述循环回路中的换热器温度通过调节换热器风机转速控制换热温差，实现环境温度变化状态...
- 胡长明王锐钱吉裕陈琦
- 一种针对大型两相流冷却系统充灌量的检测方法
- 本发明涉及一种针对大型两相流冷却系统充灌量的检测方法，针对的两相流冷却系统包括储液罐、电加热装置和单向阀，检测方法包括如下步骤：步骤1，关闭冷凝器至储液罐的单向阀，开启储液罐中的电加热装置，罐内冷却液发生相变，罐内气体体...
- 钱吉裕王锐胡长明李力
- 基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计
- 2023年
- 基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。
- 陈琦钱吉裕王锐李力
- 关键词：印制板
- 一种自适应流量调节接头结构
- 本发明属于接头结构技术领域，具体公开了一种自适应流量调节快速连接接头结构，所述插头包括插头壳体、密封柱塞、底座、变通径插头阀芯、调节弹簧和外螺纹套；所述插座包括插座壳体、插座推压弹簧、插座阀芯、密封套、调节片和阻流底座；...
- 胡长明陈琦钱吉裕李力王锐
- 泵驱两相流冷却系统充注量影响研究被引量：1
- 2021年
- 合理的充注量是泵驱两相冷却系统正常运行的重要条件。文中搭建了泵驱两相流冷却系统并开展了充注量试验研究。试验结果表明,系统允许的最大充注量受系统热负荷的影响,系统内需保有不小于系统热负荷产生的蒸气体积的气相空间。当热负荷增加时,最大允许充注量将相应减少,减小的体积为新增热负荷对应的蒸气体积的大小。当系统充注量超过允许值时,系统工作点将发生偏离,出现传热恶化、压力跃升等现象。
- 李力陈琦王锐
- 关键词：充注量热负荷
- 一种低流阻高效除盐雾装置的试验研究被引量：1
- 2019年
- 针对在恶劣环境部署的地面雷达进行了面向雷达整机的盐雾控制的研究。通过分析典型设备的环控需求,有针对性地采用了不同的盐雾控制策略,并给出了关键参数试验过程与结果。试验结果表明:该方法完全可以满足地面雷达全天候除盐雾的需要,也为后续类似产品的研制提供了参考。
- 梅源李力王锐
- 自循环微冷却系统的设计与测试
- 2022年
- 随着高热耗高集成功率器件要求的提高,高效散热技术与微系统冷却的研究在不断推进。目前的微系统散热存在微细流道容杂质能力差、末端换热器体积大、系统散热效率低等问题。文中设计搭建了自循环冷却构架,研制出集成散热基板、微泵、微换热器的自循环微冷却系统原理样机,测试结果表明,该样机最高可实现热流密度500 W/cm~2的芯片冷却。
- 王锐魏涛黄豪杰钱吉裕谢迪
- 关键词：散热芯片
- 一种冷板流道路径的设计方法及液冷板
- 本发明提供了一种冷板流道路径的设计方法及液冷板，所述设计方法包括以下步骤：绘制冷板示意图；建立算法；生成流道：选取所有原点到汇合点的最短距离中最小的值所对应的数组，绘制包含原点、汇合点、节点和路径的冷板流道图，对于最小值...
- 王锐陈琦胡长明王磊钱吉裕
- 一种方舱自调节双控温液冷散热装置
- 本发明提出了一种方舱自调节双控温液冷散热装置，通过常规风冷与压缩制冷的液冷机组为方舱提供一种温度的冷却液，低温冷却液解决夏季方舱环境温度高问题，高温冷却液解决电子设备散热以及冬季方舱环境温度低问题，不仅解决方舱电子设备散...
- 陈琦钱吉裕陈国平王锐
