汪浩
- 作品数：12 被引量：21H指数：3
- 供职机构：广东工业大学轻工化工学院更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信环境科学与工程理学更多>>
- S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响
- 2014年
- 研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8～13 mg/L。
- 杨琼陈世荣汪浩罗小虎曹权根
- 关键词：酸性化学镀镍镀速
- 化学镀银活性炭导电填料的制备以及用于制备导电浆料
- 导电浆料是一种功能性特种浆料，可以印刷在非导体承印物上，干燥固化后具有导电性和机械性能。目前印制线路(PCB)制造业中出现的加成法的制作方法，其技术基础也是来源于导电浆料的发展，导电浆料根据填料使用的不同价格和性能差别很...
- 汪浩
- 关键词：导电浆料活性炭化学镀银性能评价
- 利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶被引量：4
- 2013年
- 以碱性蚀刻废液为原料,采用液相还原法制备了纳米铜粉,将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响,探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明,所制备的铜粉为球状,粒径在40～100nm之间;当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1,纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂–聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时,在90°C下固化1.0h,可以制备出体积电阻率为3.05×10-3Ω·cm、剪切强度达8.04MPa的导电胶。
- 罗小虎陈世荣张玉婷汪浩谢金平吴耀程梁韵锐
- 关键词：碱性蚀刻废液纳米铜粉导电胶环氧聚酰胺
- 四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜被引量：3
- 2014年
- 采用四羟丙基乙二胺（THPED）–乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na）配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为：CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe（CN）6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑（2-MBT）5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。
- 曹权根陈世荣杨琼汪浩王恒义谢金平范小玲
- 关键词：化学镀铜沉积速率稳定性
- 活性炭粉末表面化学镀银被引量：1
- 2014年
- 研究了活性炭粉末表面化学镀银工艺。采用分光光度法动态测量化学镀过程中银离子浓度的变化,通过银沉积分数曲线、混合电位-时间曲线、扫描电镜、能谱分析以及电阻率测试等方法对比研究了活性炭吸附银后化学镀银、常规敏化活化化学镀银和活性炭吸附银后化学镀银再常规敏化活化化学镀银3种方法对活性炭化学镀银的影响。结果表明,活性炭吸附银后再常规敏化活化化学镀银得到的银镀层表面形貌最好,银的沉积率和表面覆盖率最高,达到79.16%,电阻率最低,达到3.8×10^(-2Ω).cm。以该方法镀银后的活性炭具有作为导电填料的潜力。
- 汪浩陈世荣杨琼王恒义谢金平范小玲
- 关键词：活性炭化学镀银导电填料电阻率
- 利用硝酸型退锡废液回收锡单质的研究被引量：2
- 2012年
- 研究一种清洁、低能耗、无副产物排放的从印制电路板硝酸型退锡废液中回收锡单质的方法。通过用絮凝剂、过滤方法得到锡酸沉淀;在高温条件下锡泥与浓盐酸反应生成锡离子,用还原剂将其中的锡离子还原成单质锡。最佳的反应条件为:100 ml退锡废液的絮凝剂及用量是5%聚丙烯酰胺14 ml;10 g锡酸的最佳浓盐酸用量40 ml,油浴温度140℃;最佳还原剂硼氢化钾的浓度1.2 mol/L,反应时间30 min。通过XRD表征,证实所制备的为锡单质。
- 汪浩陈世荣罗小虎杨琼肖应东郑利强张俊峰王甜
- 关键词：回收PCB
- 银活化液在PCB化学镀铜的研究被引量：2
- 2013年
- 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。
- 杨琼陈世荣汪浩曹权根王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板化学镀铜
- PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法被引量：1
- 2013年
- PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜,文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法,分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源,简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。
- 汪浩陈世荣杨琼王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板硫酸铜除杂
- 银活化液在PCB化学镀铜的研究
- 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点，提出了一种银活化液，并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜，诱导时间快，可以节约成本。
- 杨琼陈世荣汪浩曹权根王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板化学镀铜
- 多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究被引量：1
- 2012年
- 多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。
- 陈良王德槐陈世荣罗小虎汪浩
- 关键词：湿法
