林世昌
- 作品数：38 被引量：30H指数：4
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 电子束焊接在传感器封装中的应用被引量：4
- 1990年
- 本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。
- 林世昌范炳林张燕生王秀梅胡宗耀
- 关键词：传感器封装电子束焊接
- 超薄精密传感器的电子束封装焊接技术
- 一.前言在现代工业领域中,电子束焊接技术已得到了广泛的应用。由于它具有集中加热、快速焊接、热影响区小以及容易控制等特点[1-5],适合于压力传感器等部件的封装焊接[6]。本文讨论超薄结构精密传感器的封装焊接技术。二.高精...
- 林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
- 文献传递
- 精密传感器的电子束真空封装和半穿透焊接技术
- 1994年
- 真空电子束焊接具有许多特点,用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的,本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。
- 林世昌张燕生范炳林
- 关键词：传感器电子束真空封装
- 高真空电子束焊接技术在电子和仪表工业中的应用
- 高真空电子束焊接技术在电子工业和仪表工业中的应用，实际范例为作者单位的部分研究成果，属于电子束精密焊接和电子束封装焊接。
- 林世昌
- 高真空电子束焊接技术在电子和仪表工业中的应用
- 介绍高真空电子束焊接技术在电子工业和仪表工业中的应用，实际范例为作者单位的部分研究成果，属于电子束精密焊接和电子束封装焊接。
- 林世昌
- 关键词：电子枪灯丝电子束
- 气象卫星反作用飞轮整机的电子束焊接——兼三论影响电子束焊接质量的工艺因素
- 本文讨论了为完成一个卫星部件的封装焊接任务所进行的电子束焊接工艺研究。为了达到精密部件的焊接要求,通过试件和正件的研制,本文讨论了有关工艺因素, 包括材料选择、工件结构设计、工装夹具制备以及焊接参数的选取等。最终获得了满...
- 林世昌
- 关键词：电子束焊接
- 文献传递
- 影响电子束焊接质量的几个工艺因素
- 电子束焊接具有它独特的优点,应用广泛。为了得到高质量的焊缝,需要注意诸多问题。本文通过对实际例子的论述和分析,讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺因素,如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑点位置、预热和退火、填充材...
- 林世昌
- 关键词：电子束焊接
- 文献传递
- 扫描电子束在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜(SOI)的实验研究
- 1995年
- 在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜,即SOI技术,是近年发展起来研制三维集成电路的一项新技术。本文讨论了利用扫描电子束对淀积在SiO_2上的多晶硅薄膜进行改性的实验。采用籽晶液相外延形成单晶硅薄膜。本实验的重点在于摸索电子束的功率密度、扫描速度、衬底的温度和样品结构等因素对形成单晶硅薄膜质量的影响。实验取得了较好的结果,获得了200×25μm^2的单晶区。
- 林世昌张燕生张国炳王阳元
- 关键词：材料改性绝缘衬底
- 影响电子束焊接质量的几个工艺因素被引量：14
- 2005年
- 电子束焊接因其独特的优点,应用广泛。为了得到高质量的焊缝,需要注意诸多问题。通过对实际例子的论述和分析,讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺因素,如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑点位置、预热和退火、填充材料以及电子束跟踪焊接等。
- 林世昌
- 关键词：电子束焊接
- 电子束诱导金属硅化物的研究
- 蔚
- 林世昌张国炳
- 关键词：电子束硅化物金属材料
