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杨兴
作品数:
4
被引量:19
H指数:2
供职机构:
复旦大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
邵丙铣
复旦大学材料科学系
宗祥福
复旦大学材料科学系
张兆强
复旦大学材料科学系
郑国祥
复旦大学材料科学系
王家楫
复旦大学
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杨兴
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张兆强
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1993年全...
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中国电子学会...
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2004
1篇
2001
1篇
1994
1篇
1993
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失效分析中的微分析技术
杨兴
严仁靖
关键词:
分析仪器
电子器件
电子产品可靠性
超大规模电路中铝金属化的应力迁移
杨兴
关键词:
超大规模集成电路
金属化作用
铝
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
被引量:12
2001年
近几年来 ,随着 VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小 ,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术 ,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术 ,包括单、双镶嵌工艺 ,CMP工艺 ,低介电常数材料和阻挡层材料 。
张兆强
郑国祥
黄榕旭
杨兴
邵丙铣
宗祥福
关键词:
镶嵌技术
深亚微米
集成电路工艺
PEM用于半导体器件失效缺陷检测和分析
被引量:7
2004年
光发射显微镜(PEM)是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降,光发射显微镜已广泛使用于IC和分立器件中漏电、击穿、热载流子等失效点的定位和失效机理的分析。本文介绍了光发射显微镜及在半导体器件进行失效分析的机理和实际应用。
唐凌
瞿欣
方培源
杨兴
王家楫
关键词:
PEM
半导体器件
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