李成山
- 作品数:629 被引量:277H指数:7
- 供职机构:西北有色金属研究院更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺理学更多>>
- 一种涂层导体用NiW合金基带表面的硫化方法
- 本发明公开了一种涂层导体用NiW合金基带表面的硫化方法,该方法采用硫化铵溶液作为硫源对NiW合金基带表面进行硫化处理,将NiW合金基带在硫化铵溶液中浸泡进行硫的吸附,然后再进行脱硫热处理。本发明克服了传统的利用硫化氢气体...
- 王雪李成山于泽铭郑会玲冀勇斌纪平樊占国
- 原位法制备多芯TiC掺杂MgB<Sub>2</Sub>线带材的方法
- 本发明公开了一种原位法制备多芯TiC掺杂MgB<Sub>2</Sub>线带材的方法,包括以下步骤:一、装管:首先,将干燥的镁粉、高纯晶态硼粉和纳米碳化钛粉按照原子数比为1∶(2~x)∶x的比例充分混合均匀便获得混合料,其...
- 刘国庆闫果熊晓梅孙昱艳单迪李成山
- 文献传递
- 再结晶退火过程中Ni5W合金基带的结构转变被引量:3
- 2006年
- 研究了YBCO涂层导体用的立方织构Ni5W合金基带在1000℃下快速加热和快速冷却处理时的结构变化。X射线检测结果表明,热处理时间小于20min时,和立方织构百分数大小有关的I200/I111强度比随热处理时间的增加而快速增加。热处理时间从1min增加至20min,I200/I111强度比从10快速增加至103数量级。当热处理时间大于20min之后,I200/I111强度比随热处理时间的增加而明显降低。当热处理时间超过10min之后,伴随I200/I111强度比的增加,Ni5W合金的晶格常数变小。实际上,Ni5W合金基带中的立方织构形成非常迅速,在1000℃下,热处理10 ̄20min,样品中的立方织构百分数已接近100%。EBSD对样品进行立方织构百分数测量的结果和XRD分析结果非常一致,而且,EBSD的测量结果表明,对应立方织构百分数的增加,晶粒尺寸突然增加。本研究得到了较合适的加工和热处理制度,并用这样的制度制作出了具有锐利立方织构的Ni5W合金基带。
- 刘春芳卢亚锋陈绍楷刘竞艳纪平李成山张平祥吴晓祖周廉
- 关键词:YBCO涂层导体基带立方织构
- 一种分步反应制备碳掺杂MgB<Sub>2</Sub>超导体的方法
- 本发明公开了一种分步反应制备碳掺杂MgB<Sub>2</Sub>超导体的方法,该方法过程为:首先将镁粉、硼粉和无定形碳粉或纳米碳粉按照Mg∶B∶C=1∶7-x∶x原子数比充分混合后进行热处理,然后将制得的片或块破碎球磨,...
- 刘国庆闫果王庆阳焦高峰孙昱艳单迪李成山
- 文献传递
- 化学法动态制备LZO缓冲层
- 于泽铭金利华王耀李成山张平祥
- 一种FeSe基超导材料的制备方法
- 本发明公开了一种FeSe基超导材料的制备方法,该方法为:一、将由铁粉和硒粉组成的混合粉体置于真空球磨罐中;二、对混合粉体进行高能球磨处理;三、对混合粉体进行压制处理,得到FeSe基坯体;四、对FeSe基坯体进行烧结处理,...
- 李成山张胜楠马小波王亚林
- 文献传递
- 一种多芯MgB<Sub>2</Sub>超导线/带材的制备方法
- 本发明公开了一种多芯MgB<Sub>2</Sub>超导线/带材的制备方法,该方法为:一、制备前驱粉末;二、将前驱粉末装入Nb/Cu复合金属管中制得装管复合体;三、旋锻和拉拔处理得到单芯线材;四、将铜铌复合棒与多根单芯线材...
- 李成山刘国庆纪平熊晓梅王庆阳焦高峰闫果
- 一种MgB<Sub>2</Sub>/Nb/Cu多芯复合超导线材的制备方法
- 本发明公开了一种MgB<Sub>2</Sub>/Nb/Cu多芯复合超导线材的制备方法,首先按照Mg∶B=1∶4的原子数比制备出MgB<Sub>4</Sub>粉末,然后按照Mg∶B=1∶2的原子数比添加Mg粉,制得装管前驱...
- 刘国庆闫果王庆阳焦高峰熊晓梅冯勇李成山
- 文献传递
- 一种石墨烯复合Fe(Se,Te)超导材料的制备方法
- 本发明公开了一种石墨烯复合Fe(Se,Te)超导材料的制备方法,该方法包括:一、将混合粉体进行研磨;二、将经研磨后的混合粉体入模密封后压制得到Fe‑Se‑Te坯体;三、经烧结处理得到Fe(Se,Te)超导材料块体;四、将...
- 刘吉星邵柏淘张胜楠冯建情李成山张平祥
- 文献传递
- 降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响(英文)
- 2019年
- 采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm^2增加到11.5 kA/cm^2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。
- 马小波马小波张胜楠于泽明刘国庆焦磊郑会玲李成山张平祥
- 关键词:高温超导微观结构临界电流密度