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徐祖豪

作品数：5 被引量：34H指数：2
供职机构：华东理工大学更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇合金
  • 2篇单质
  • 2篇电导
  • 2篇电导率
  • 2篇中间合金
  • 2篇锕系
  • 2篇镧系
  • 2篇稀土元素
  • 2篇稀土元素组成
  • 2篇合金材料
  • 2篇高强高导
  • 1篇铜合金
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料
  • 1篇显微硬度
  • 1篇显微组织
  • 1篇复合材料
  • 1篇高强高导铜合...
  • 1篇CR-V

机构

  • 5篇华东理工大学

作者

  • 5篇徐祖豪
  • 4篇张修庆
  • 4篇叶以富
  • 4篇邓鉴棋
  • 2篇顾小兰
  • 1篇赵祖欣

传媒

  • 2篇热加工工艺

年份

  • 1篇2010
  • 4篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
高强高导Cu-Cr-V系合金的研究
高强高导铜合金在现代电子技术和电工领域具有广阔的应用前景，因而成为研究的热点之一。目前已经开发出很多性能良好的铜合金，但还未能完全适应现代工业的高速发展。所以高强高导Cu-Cr-V系合金的研究为高强高导铜合金的开发、研究...
徐祖豪
关键词：高强高导铜合金电导率显微组织
铜基复合材料的制备方法与工艺被引量：23
2007年
综合论述了铜基复合材料的制备方法,对铜基复合材料的制备工艺进行了分析,并提出了自己的建议。希望对铜基复合材料工艺改善和研制新型铜基复合材料有所帮助。
张修庆徐祖豪邓鉴棋叶以富
关键词：铜基复合材料
热处理工艺对高强高导Cu-Cr-V-Zr-RE合金性能的影响被引量：11
2007年
对Cu-Cr-V-Zr-RE合金进行热处理,研究了固溶温度、固溶时间、时效温度以及时效时间对合金显微硬度和电导率的影响。结果表明,该合金的最佳热处理工艺为920℃×1h固溶,550℃×1h时效。在该热处理工艺下,合金可以获得较好的综合性能,其显微硬度达到134HV,电导率达到80.5%IACS。
徐祖豪张修庆邓鉴棋赵祖欣叶以富
关键词：显微硬度电导率
用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00...
张修庆叶以富徐祖豪顾小兰邓鉴棋
文献传递
用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00...
张修庆叶以富徐祖豪顾小兰邓鉴棋
文献传递
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