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奚洋
作品数:
7
被引量:5
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨金卓
中国电子科技集团第十四研究所
杨维生
中国电子科技集团第十四研究所
周峻松
中国电子科技集团第十四研究所
王伟
中国电子科技集团第十四研究所
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2007
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造工程化控制及保护技术
@@随着含电阻层的微波印制电路板在微波器件中的广泛应用,为了适应该类印制板规模化生产的发展趋势,平面电阻制造工程化控制与保护技术的发展显得迫在眉睫。因此开展了平面电阻工程化控制及电阻图形保护研究。本文研究了平面电阻印制板...
奚洋
杨金卓
关键词:
蚀刻技术
一种微波数字复合多层印制板制造研究
本文简单介绍了一种微波数字复合多层印制板的工艺流程,对所采用的关键技术和质量控制进行了简单论述.此微波数字复合多层板典型样件的研究是高精度埋平面电阻制造技术、高精度反钻孔技术、多层微波印制板层压制作技术、多层微波印制板金...
杨金卓
奚洋
文献传递
DiClad880微波多层板制造技术研究
2007年
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。
杨维生
奚洋
杨金卓
关键词:
聚四氟乙烯
粘结片
多层板
一种低剖面渐变槽线天线单元制造工艺研究
2017年
本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺,对所采取的关键技术进行了阐述。
周峻松
杨金卓
奚洋
关键词:
渐变槽线天线
高导热铜基板研究
本文介绍了对高导热铜基板的生产工艺技术研究情况及性能检测结果.结果可以看出用RCC铜箔压制的高到热铜基板在导热性能、剥离强度、介质耐电压方面的指标均能达到设计要求,且加工简单,便于存放,可以进行规模性生产。
奚洋
关键词:
印制电路板
文献传递
反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用
被引量:3
2011年
通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
杨维生
奚洋
杨金卓
关键词:
多层印制板
低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺
被引量:2
2018年
微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。
王伟
周峻松
杨金卓
奚洋
关键词:
渐变槽线天线
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