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顾虚谷

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇电子设备
  • 4篇壳体
  • 3篇绝缘
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇预设
  • 2篇整机
  • 2篇通讯设备
  • 2篇终端
  • 2篇注塑
  • 2篇五金件
  • 2篇线路板
  • 2篇内层
  • 2篇金属化
  • 2篇光泽度
  • 2篇合金
  • 2篇合金层
  • 2篇防水
  • 2篇防水方法
  • 2篇防水膜

机构

  • 9篇华为技术有限...

作者

  • 9篇顾虚谷
  • 2篇张辉
  • 2篇黄强
  • 2篇胡成文
  • 1篇王晓飞

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备
一种电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备，包括：在电子设备外壳的隔断条表面的预设区域形成预设金属层，该隔断条表面除所述预设区域以外的区域为绝缘区。通过该方法，能够使得电子设备外壳的隔断条表面具有与金属壳体一致的...
顾虚谷胡成文
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一种印刷线路板及其壳体注塑的方法及装置
本发明实施例公开了一种将印刷线路板与外壳整体注塑的方法，该方法包括以下步骤：将印刷线路板固定在壳体模具中；对带有所述印刷线路板的所述壳体模具进行整体注塑；打开所述壳体模具获得内嵌有所述印刷线路板的外壳。本发明还公开了一种...
顾虚谷
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外观结构件及外观结构件制造方法
一种外观结构件及其制造方法，该外观结构件由金属组件(101)与绝缘组件(102)接合形成的基板；形成在基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层(103)，该接合分界线为金属组件(101)与绝缘组件(102)在基板表面上形...
顾虚谷王晓飞
文献传递
电子设备防水方法、装置及电子设备
一种电子设备防水方法，该方法包括：在第一壳体(21)的内壁和第二壳体(22)的内壁上分别涂覆硅烷(23)，将第一、二壳体(21，22)和主板(24)组装，通过第一壳体(21)上的进液孔(25)向电子设备的腔体(26)内注...
顾虚谷张辉
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一种终端外壳及终端
本发明实施例提供了一种终端外壳。所述终端外壳的至少一部分包括内层和外层，所述内层为铝层或铝合金层，所述外层为不锈钢层，所述铝层或铝合金层朝向终端的内部，所述不锈钢层朝向所述终端的外部，所述铝层或铝合金层的厚度为0.3‑1...
顾虚谷黄强裴广日花塚暁
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一种印刷线路板及其壳体注塑的方法及装置
本发明实施例公开了一种将印刷线路板与外壳整体注塑的方法，该方法包括以下步骤：将印刷线路板固定在壳体模具中；对带有所述印刷线路板的所述壳体模具进行整体注塑；打开所述壳体模具获得内嵌有所述印刷线路板的外壳。本发明还公开了一种...
顾虚谷
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电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备
一种电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备，包括：在电子设备外壳的隔断条表面的预设区域形成预设金属层，该隔断条表面除所述预设区域以外的区域为绝缘区。通过该方法，能够使得电子设备外壳的隔断条表面具有与金属壳体一致的...
顾虚谷胡成文
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电子设备防水方法、装置及电子设备
一种电子设备防水方法，该方法包括：在第一壳体(21)的内壁和第二壳体(22)的内壁上分别涂覆硅烷(23)，将第一、二壳体(21，22)和主板(24)组装，通过第一壳体(21)上的进液孔(25)向电子设备的腔体(26)内注...
顾虚谷张辉
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一种终端外壳及终端
本发明实施例提供了一种终端外壳。所述终端外壳的至少一部分包括内层和外层，所述内层为铝层或铝合金层，所述外层为不锈钢层，所述铝层或铝合金层朝向终端的内部，所述不锈钢层朝向所述终端的外部，所述铝层或铝合金层的厚度为0.3‑1...
顾虚谷黄强裴广日花塚暁
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