邬博义
- 作品数：19 被引量：61H指数：5
- 供职机构：电子科技大学机械电子工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信环境科学与工程一般工业技术化学工程更多>>
- 废旧电子产品回收利用技术的现状浅析被引量：6
- 2005年
- 邬博义谯锴钟伟陈忍昌
- 关键词：废旧电子产品回收利用技术污染问题电子垃圾使用寿命
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 锡须研究的历史与现状被引量：3
- 2005年
- 本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法。
- 钟伟管俊芳邬博义陈忍昌
- 柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移
- 2011年
- 随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形式,通过热动力学理论和黏塑性力学分析,运用有限元方法研究了热场和力场耦合作用下柱形铜凸点的热迁移和应力迁移现象。通过分析温度载荷模型下影响原子迁移的多个因素,提取了温度梯度和应力分布等关键参数,进而得到热力耦合场作用下原子迁移的失效机制和发生条件。所建立的失效模型有助于促进IC封装方面原子迁移的可靠性改善工作。
- 何俐萍邬博义李艳张遒姝黄洪钟
- 关键词：集成电路封装热力耦合有限元模拟
- 浅析ROHS限制的物质-铅被引量：1
- 2005年
- 本文简要介绍了ROHS限制的铅(Pb)物质,包括基本性质和毒性、主要使用场合、无铅焊接潜在的替代品和存在的典型可靠性问题。
- 钟伟陈忍昌邬博义阿兰
- 关键词：无铅可靠性
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 无铅焊料的知识产权状况分析被引量：7
- 2004年
- 简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相关对策。
- 刘一波吴懿平吴丰顺邬博义张金松
- 关键词：无铅焊料知识产权电子封装
- 面向绿色产品的EUP指令与生态设计评估被引量：3
- 2005年
- 本文简要介绍了面向绿色产品的EUP指令与生态设计的基本内容,列举了应用示例,并提出几点建议。
- 邬博义马颖陈忍昌钟伟管俊芳
- 柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为被引量：1
- 2011年
- 从电场理论和热动力学理论出发,研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程,并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型,对电迁移和热迁移做了定性和定量分析,揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原子迁移可靠性的改善提供了理论指导。
- 李艳邬博义刘宇张遒姝黄洪钟
- 关键词：IC封装有限元方法
