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解荣军
作品数:
7
被引量:10
H指数:2
供职机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
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发文基金:
上海市自然科学基金
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相关领域:
化学工程
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合作作者
符锡仁
中国科学院上海硅酸盐研究所
陈源
中国科学院上海硅酸盐研究所
黄莉萍
中国科学院上海硅酸盐研究所
黄莉萍
中国科学院上海硅酸盐研究所
徐鑫
中国科学院上海硅酸盐研究所
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结构陶瓷
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SI
机构
7篇
中国科学院
作者
7篇
解荣军
6篇
符锡仁
5篇
陈源
3篇
黄莉萍
3篇
黄莉萍
2篇
徐鑫
传媒
4篇
无机材料学报
2篇
硅酸盐学报
年份
6篇
1998
1篇
1997
共
7
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氮化硅陶瓷的液相连接研究
被引量:2
1998年
本文研究了用氧氮玻璃作为中间层材料连接氮化硅陶瓷.结果表明,在1600℃×30min、5MPa的外加压力条件下,氮化硅陶瓷的结合强度达到基体氮化硅陶瓷的57%.结合层内的结构与基体氨化硅十分相似,但是晶粒尺寸较细,两者结构上的一致性对于提高结合强度起着重要的作用.
解荣军
黄莉萍
陈源
符锡仁
关键词:
氮化硅陶瓷
陶瓷
氧氮玻璃连接氮化硅陶瓷的研究进展
被引量:2
1998年
陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化必须解决的难题之一.氧氮玻璃与氯化硅陶瓷间良好的化学相容性,保证了连接的有效性和可靠性.本文对氧氮玻璃的性能、连接机理以及结合强度的影响因素作了简要的综述.
解荣军
黄莉萍
符锡仁
关键词:
氧氮玻璃
氮化硅
结构陶瓷
焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响
1998年
采用含有Y2O5,Al2O3,SiO2和Si3N4的焊料在1600℃,30min,5MPa压力的条件下对无压烧结氮化硅陶瓷进行连接实验,研究焊料中氮化硅的摩尔分数对连接强度的影响.结果表明,随着氮化硅摩尔分数的增加,连接强度也得以提高,这主要是因为氮化硅的加入降低了焊料的热膨胀系数以及加速了结合层内焊料的氮化过程.但是,氮化硅摩尔分数进一步增加,导致焊料的粘度增加,影响了焊料在陶瓷表面的润湿和铺展,使连接强度下降.C焊料在连接过程中转变成β-Si3N4与氧氮玻璃的体积比等于50∶50的复合焊料,其连接强度最大,平均为550MPa,达到基体氮化硅陶瓷抗弯强度的80%.
解荣军
黄莉萍
陈源
符锡仁
关键词:
氮化硅
焊料
陶瓷
液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究
被引量:1
1998年
本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接,探讨了组份(0~10wt%α-Si3N4)、温度(1450~1650℃)和保温时间(10~120min)对结合强度的影响规律.结果表明,α-Si3N4的加入提高了液态焊料的粘度,降低了焊料的流动性,导致结合强度下降.采用组份为不含α-Si3N4的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度.
解荣军
黄莉萍
陈源
徐鑫
符锡仁
关键词:
氮化硅
陶瓷
氧氮玻璃连接Si_3N_4陶瓷的可行性研究
被引量:1
1997年
本文采用Y-Si-Al-O-N系氧氮玻璃对Si_3N_4陶瓷进行1450、1600℃保温30min的润湿实验和连接实验.结果表明,氧氮玻璃对Si_3N_4的润湿性较好,1450℃时两者的热膨胀系数差异明显,而1600℃时热膨胀系数差异减小,接头附近存在扩散区.氧氮玻璃可以连接Si_3N_4陶瓷.
解荣军
黄莉萍
陈源
符锡仁
关键词:
氧氮玻璃
润湿性
热膨胀系数
氮化硅陶瓷
氮化硅基陶瓷的焊接研究
该文运用瞬间液相焊接的原理和方法,采用Y-Si-Al-O-N系统组份,系统地进行了氮化硅基陶瓷之间的焊接实验,研究了焊接工艺-接合体性能-显微结构三者间的关系,并详细阐明了氮化硅陶瓷瞬间液相焊接的微观过程.论文研究内容主...
解荣军
关键词:
氮化硅陶瓷
焊料
氮化硅陶瓷连接工艺及结合强度研究
被引量:4
1998年
采用由Y2O3,Al2O3,SiO2和Si3N4粉料配制的焊料对氮化硅陶瓷进行连接试验,探讨了组分、焊接温度、压力和保温时间对结合强度的影响规律.结果表明,结合层致密化程度是影响结合强度的关键因素.随着焊料中α-Si3N4含量的增加,结合强度先升后降.在较高的温度下纯液态玻璃焊料容易从结合层流失,而对于氮化硅-玻璃复合焊料,高温加速了α-Si3N4向β-Si3N4转变的动力.合适的压力可以保证焊料具有良好的流动性,随着保温时间的延长,结合层的厚度减小,这有助于结合层的致密化.用n(α-Si3N4)/n(Y2O3+Al2O3)=0.70的焊料在N2气氛、5MPa和1600℃保温30min的条件下连接氮化硅,所获得的最大结合强度为550MPa.
解荣军
黄莉萍
陈源
徐鑫
符锡仁
关键词:
致密性
氮化硅陶瓷
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