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朱飒爽

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:郑州大学物理工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇温度检测
  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇功率半导体
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇半导体激光器
  • 1篇MCU
  • 1篇大功率半导体
  • 1篇大功率半导体...
  • 1篇N
  • 1篇G-I

机构

  • 2篇郑州大学

作者

  • 2篇伏桂月
  • 2篇朱飒爽
  • 1篇程东明
  • 1篇王永平
  • 1篇李国霞

传媒

  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
个人卫生护理机器人控制部分的设计与实现被引量:3
2012年
介绍了个人卫生护理机器人控制部分的设计与实现,该系统采用单片机作为微控制器,利用串口扩展芯片,实现了对洗头、洗澡、生命体征检测、上位机通信以及语音提示等功能模块的控制,完成了全自动洗澡的功能。实验证明,该系统具有较高的研究开发和实用价值。
朱飒爽李国霞伏桂月张迅
关键词:MCU温度检测
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究被引量:1
2012年
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式。根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性。
程东明伏桂月朱飒爽王永平
关键词:焊料封装
共1页<1>
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