徐步陆
- 作品数：10 被引量：73H指数：5
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 高密度电子封装材料基础研究
- 程兆年王国忠彩霞徐步陆黄卫东
- 高密度电子封装是目前集成电路发展的一个瓶颈问题。该项目从连续介质力学角度出发，基于塑性变形和蠕变变形产生于同一机制即位错运动，建立统一型粘塑性本构方程来研究SnPb焊料的形变行为；建立了统一型本构方程，通过有限元模拟建立...
- 关键词：
- 关键词：电子封装材料
- 封装对MEMS高G值传感器性能的影响被引量：15
- 2002年
- 以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟,将实际封装简化为一种最简单的封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响。频域分析表明,封接材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态的影响很大,封接胶的杨氏模量很小时会致使加速度传感器的信号失真,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高G值传感器的封接材料。时域分析静态模拟表明,封接材料的杨氏模量对最大等效应力、最大正应力以及沿加载垂直方向的正应力的最大值与最小值基本无影响。时域分析动态模拟表明,随着封接材料杨氏模量的提高,动态模拟输出的悬臂梁末端节点位移的波形和经数字滤波后输出的信号变好,封接材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值,在加速度脉冲幅值输入信号变化时,悬臂梁末端位移平均值输出信号与输入有良好的线性关系。
- 黄卫东彩霞徐步陆程兆年
- 关键词：封装频域分析时域分析MEMS
- 电子封装塑封材料中水的形态被引量：20
- 2002年
- 利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程,得到水汽在塑封材料中的扩散系数和饱和浓度. 塑封材料中的水分子存在于高分子链围成的微孔洞中,并与高分子聚合物以氢键相连. 当塑封材料中水汽浓度达到饱和时,在水分子进入的有效体积内,水汽的密度为标准状态下水蒸气密度的100倍,为液态水密度的8％,这表明在塑封材料中水分子以一种特殊的液态水形态存在. 在一定的水汽浓度下,在界面处的微孔洞中水气液两相共存. 在两相共存的微孔洞中由于水分子争夺高分子的氢键使高分子与芯片表面的二氧化硅层的结合减弱,逐步扩展形成可以观察到的分层.
- 彩霞黄卫东徐步陆程兆年
- 关键词：电子封装塑封材料吸水塑料封装环氧树脂
- 电子封装可靠性研究
- 该文针对倒装焊封装可靠性问题进行了实验和数值模拟两方面的研究.该论文主要包括以下五方面的内容:1.采用MIL-STD-883C标准,通过温度循环实验,使用高频超声显微镜(C-SAM)无损检测技术,测量了在不同焊点状态下,...
- 徐步陆
- 关键词：电子封装可靠性倒装焊有限元分析
- 倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：5
- 2002年
- 使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程。
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：电子封装倒装焊有限元模拟能量释放率
- 低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
- 2003年
- 采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：倒装焊底充胶有限元模拟半导体封装技术
- 倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：7
- 2001年
- 在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：底充胶有限元模拟焊点失效微电子
- 倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：9
- 2002年
- 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 .
- 彩霞陈柳张群徐步陆黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：热疲劳温度循环三维有限元模拟印刷电路板可靠性
- 填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题被引量：4
- 2003年
- 用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为 12 μm,而填充传统底充胶时为 2 0 μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关 ,与胶的铺展关系不大 .焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂 .
- 彩霞黄卫东徐步陆程兆年
- 关键词：倒装焊封装芯片能量释放率应力强度因子集成电路
- 高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究被引量：3
- 2002年
- 对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构 ,进行频域分析和时域分析 ,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明 ,封合材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态有一定影响 ,封合胶的杨氏模量很小时 ,会致使加速度传感器的信号失真 ,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高gn 值传感器的封合材料。时域分析静态模拟表明 ,封合材料的杨氏模量 ,对最大等效应力和沿加载垂直方向的正应力最大最小值基本无影响。时域分析动态模拟表明 ,随着封合材料杨氏模量的提高 ,动态模拟输出的悬臂梁末端节点位移的波形和其经数字滤波后输出的信号变好 ,封合材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值 ,在加速度脉冲幅值输入信号变化时 ,悬臂梁末端位移平均值输出信号与输入有良好的线性关系。
- 黄卫东彩霞徐步陆罗乐程兆年
- 关键词：封装频域分析时域分析
