您的位置: 专家智库 > >

徐光辉

作品数:12 被引量:5H指数:1
供职机构:深圳大学光电工程学院更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目高等学校优秀青年人才基金项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:理学机械工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 8篇电子封装
  • 8篇封装
  • 7篇光电
  • 6篇光电子
  • 6篇光电子封装
  • 5篇激光
  • 4篇烧蚀
  • 4篇陶瓷
  • 4篇金属
  • 4篇绝缘
  • 4篇激光烧蚀
  • 4篇二极管
  • 4篇发光
  • 4篇发光二极管
  • 4篇封装方法
  • 2篇等效电路
  • 2篇等效电路模型
  • 2篇电极
  • 2篇电路
  • 2篇电路模型

机构

  • 12篇深圳大学
  • 1篇安徽建筑工业...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 12篇柴广跃
  • 12篇徐光辉
  • 10篇黄长统
  • 8篇雷云飞
  • 8篇刘沛
  • 8篇刘文
  • 8篇王少华
  • 3篇段子刚
  • 1篇何黎明
  • 1篇彭金花
  • 1篇廖世东
  • 1篇谭科民
  • 1篇冯丹华
  • 1篇徐健
  • 1篇刘强

传媒

  • 2篇光子学报
  • 1篇物理学报
  • 1篇深圳大学学报...

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 5篇2010
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法
本发明涉及电子及光电子封装技术领域,公开了一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法,由于采用对金属基板表面进行清洁和粗糙化处理,使金属基板表面形成凹凸不平的清洁表面;采用等离子喷镀或超声喷涂方法在金属基板表面喷涂一层陶瓷绝缘膜...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
一种金属导热基板及其制作方法
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种金属导热基板及其制作方法,由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成绝缘介质层,然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成金属电...
柴广跃刘文王少华黄长统雷云飞刘沛徐光辉
文献传递
一种发光二极管封装结构及其封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装结构及其封装方法。由于采用了将所述LED发光芯片不经过陶瓷绝缘层,直接避开了低导热率瓶颈,热量不会在绝缘层中堆积,金属导热层能迅速将LED发光芯片产生的热量传入金属基板中...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
高速雪崩光探测器同轴封装的高频分析被引量:5
2012年
基于频率响应理论模型,分析了同轴封装的雪崩光电探测器的高频特性.包含芯片、键合金丝、跨阻放大器和同轴管座等各部分的高频特性及对器件高频特性的影响.通过调节封装过程中不同键合金丝引入的电感参量,可以得到不同现象的频率响应.最后考虑实际工程条件,优化得到了10GHz的-3dB带宽的同轴封装雪崩光电探测器件.
徐光辉柴广跃彭金花黄长统段子刚谭科民
关键词:雪崩光电探测器同轴封装频率响应跨阻放大器
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片,在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔;及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
1.5μm波长n-p-n型InGaAsP-InP晶体管激光器材料外延生长
2010年
基于器件模拟仿真,设计了一种1.5μm波长InGaAsP-InP晶体管激光器材料外延结构.其多量子阱有源区置于基区非对称波导中.仿真结果显示该外延结构能够获得较好的光场限制和侧向电流限制.对该材料MOCVD生长研究表明,基极重掺杂接触层中Zn2+扩散将导致量子阱严重退化.通过对其扩散过程的模拟仿真,采用平均掺杂浓度为1×1018cm-3的梯度掺杂,有效地抑制了Zn2+向量子阱区的扩散.所获得的外延材料在1.51μm呈现较强的PL峰值,具有卫星峰清晰的XRD谱.
段子刚黄晓东周宁徐光辉柴广跃
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片,在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔;及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
基于同轴结构的高速VCSEL管座设计方法
2014年
基于垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser,VCSEL)的同轴管壳封装等效电路模型,分析影响器件高频性能的封装寄生参量.结合量产要求,通过调节管壳的部分结构参数与介质材料的介电常数,提高器件频率响应.分析结果表明,优化设计后的器件高频性能得到显著提高.
柴广跃刘强徐光辉段子刚
关键词:垂直腔面发射激光器同轴封装等效电路模型
基于共面波导微带线的光探测器高频电参量提取(英文)
2013年
针对不能在片测量的光探测器芯片,本文提出了一个简单而有效的实验方案来提取其等效电路模型的高频电参量.首先设计了和微波探针匹配的共面波导微带线,测量其输出反射系数,测试结果与理论设计符合很好;然后将芯片装载到微带线上,测量包含光探测器的整个测试结构的输出反射系数.仿真中涉及光探测器测试结构的等效电路模型,包含光探测器、键合金丝和共面波导微带线等因素.通过拟合已测的整个测试结构的输出反射系数,提取了光探测器的高频电参量.
徐光辉柴广跃黄长统何黎明徐健廖世东冯丹华
关键词:光探测器等效电路模型
一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法
本发明涉及电子及光电子封装技术领域,公开了一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法,由于采用对金属基板表面进行清洁和粗糙化处理,使金属基板表面形成凹凸不平的清洁表面;采用等离子喷镀或超声喷涂方法在金属基板表面喷涂一层陶瓷绝缘膜...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
共2页<12>
聚类工具0