您的位置： 专家智库 > >

夏旭

作品数：3 被引量：13H指数：3
供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇电性能
  • 2篇亚胺
  • 2篇原位聚合
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇聚酰亚胺
  • 1篇电学
  • 1篇电学性能
  • 1篇性能研究
  • 1篇原位聚合法
  • 1篇三氧化二铝
  • 1篇微观结构
  • 1篇微结构
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米SIO2
  • 1篇耐电晕
  • 1篇聚合法
  • 1篇SIO

机构

  • 3篇哈尔滨理工大...

作者

  • 3篇夏旭
  • 1篇殷景华
  • 1篇王志强
  • 1篇姚磊
  • 1篇李佳龙

传媒

  • 1篇绝缘材料

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
聚酰亚胺/三氧化二铝复合薄膜耐电晕性能及机理
聚合物因其优异的电学、热学和力学性能，广泛应用于电气绝缘、变频电机、燃料电池、航空航天等领域。随着纳米技术的发展进步，聚合物基纳米复合材料的设计与研制已成为材料科学研究的热点。本文利用具有较大比表面积和电阻率相对较低的A...
夏旭
关键词：介电性能原位聚合法
文献传递
零维二维纳米材料协同改性聚酰亚胺复合薄膜微结构与电学性能研究
聚酰亚胺因其优异的绝缘性能、机械性能以及热稳定性能被广泛应用于变频电机、集成电路、燃料电池、航空航天等领域。本文利用零维纳米SiO2、Al2O3和二维纳米BN的独特结构与性能，对聚酰亚胺进行单独以及协同改性：采用原位聚合...
夏旭
关键词：原位聚合掺杂改性微观结构电学性能
文献传递
三明治结构聚酰亚胺/SiO_2纳米复合薄膜电学性能研究被引量：6
2017年
采用原位聚合法制备了三明治结构的Si O_2纳米掺杂聚酰亚胺(PI)复合薄膜Si O_2-PI/PI/Si O_2-PI。利用透射电镜(TEM)、X-射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)表征Si O_2纳米颗粒的分散状态及三层复合薄膜的断面结构,研究三层结构复合薄膜的介电性能、电导率、耐电晕性能和电气强度等电学性能。结果表明:Si O_2纳米颗粒可均匀地分散于聚酰亚胺基体中,三层复合薄膜具有清晰的界面分层;当Si O_2纳米颗粒掺杂量为20%时,三层复合薄膜的耐电晕老化时间最长,分别为纯PI和单层PI/Si O_2复合薄膜的26倍和2倍;当Si O_2纳米颗粒掺杂量为15%时,三层复合薄膜的电气强度达到最大值(280.6 k V/mm)。
王志强殷景华夏旭姚磊李佳龙
关键词：聚酰亚胺纳米SIO2耐电晕介电性能
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0