刘东栋
- 作品数：5 被引量：8H指数：1
- 供职机构：浙江大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法
- 本发明公开了一种三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法。此滤波器包括基板以及基板上的微带线结构，所述的微带线结构包括L形弯折的左微带馈线和右微带馈线，双模微带谐振结构，单模微带谐振结构；左微带馈线和右微带馈线...
- 许慧王志宇陈华黄剑华王立平刘东栋郁发新
- 三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法
- 本发明公开了一种三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法。此滤波器包括基板以及基板上的微带线结构，所述的微带线结构包括L形弯折的左微带馈线和右微带馈线，双模微带谐振结构，单模微带谐振结构；左微带馈线和右微带馈线...
- 许慧王志宇陈华黄剑华王立平刘东栋郁发新
- 文献传递
- 基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术被引量：7
- 2001年
- 光纤和光波导的耦合封装问题是实现集成光学器件实用化的关键技术。本文在分析了光纤和光波导端面耦合损耗产生原因的基础上 ,选择光纤定位槽作为封装载体 ,并且比较了不同晶向硅各向异性腐蚀出的定位槽作为封装载体的优劣。
- 刘东栋胡海波唐衍哲丁纯王跃林
- 关键词：封装各向异性腐蚀硅光波导器件
- 一种基于体硅微机械工艺的微机械光开关的研究
- 该论文在比较各种类型光开关的特点的基础上,结合现有的工艺条件,完成了一种使用常规体硅微机械加工工艺实现的光开关的设计和制作.并初步完成了光纤的耦合封装工作.该论文使用传统的KOH腐蚀液,利用硅材料的各向异性的特点,加工出...
- 刘东栋
- 关键词：微机械光开关硅材料
- 文献传递
- 抗单粒子翻转的高可靠移位寄存器设计被引量：1
- 2016年
- 为了提高传统移位寄存器的可靠性和耐辐射性,提出抗单粒子翻转(SEU)的高可靠移位寄存器.该设计基于TSMC 0.18μm 1.8V1P5M工艺,利用双边复位、位线分离和三模冗余技术,设计双边上电复位(POR)和SEU加固双互锁存储单元(DICE)结构.从原理图和版图两个层面,对传统移位寄存器结构进行全面SEU加固.为了模拟单粒子效应,在电路敏感节点注入不同线性能量传输(LET)的瞬态电流脉冲,利用Spectre仿真器及BSIM3v3物理模型,结合瞬态电路分析理论,对所设计的移位寄存器进行抗单粒子翻转性能仿真验证.仿真结果表明,提出的双边复位POR和SEU加固DICE电路在LET为100MeV·cm2/mg时不发生翻转.与传统的移位寄存器相比,设计的移位寄存器的抗单粒子翻转能力有显著的提高,具备高可靠性和辐射耐受性,可以用于航天领域的CMOS芯片设计.
- 苏梦瑶陈旭斌邱仅朋王志宇刘家瑞陈华尚永衡刘东栋郁发新
- 关键词：单粒子翻转三模冗余
