丁友石
- 作品数：8 被引量：21H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微组装插件可靠性设计和预测的工程实践
- 1992年
- 本文介绍了机载雷达用的微电子组装插件的可靠性设计和可靠性预测实例。该插件将原来由三块多层印制板组装成的三块插件缩减成一块同功能的微电子组装插件。由于采用了各种确保插件质量的措施,预计该插件的MTBF约可达14,086h。
- 柯飞翔丁友石
- 关键词：可靠性雷达机载
- SPC用于金丝键合质量控制的研究
- 金丝键合是MCM多芯片模块微组装的关键工序。本文概述了SPC（统计过程控制）用于金丝键合质量的控制研究状况。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力情况进行统计分析，得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论，有...
- 李孝轩丁友石严伟
- 关键词：统计过程控制金丝键合
- 文献传递
- L波段五位数字移相器的宽带自动修调被引量：1
- 2000年
- 以 L 波段五位数字移相器的宽带自动修调为例 ,介绍了激光自动修调系统的组成和工作过程 ,讨论了移相器的可修调设计和修调算法的设计。激光自动修调技术可用于多种微波电路 ,可以缩短调试时间 ,降低生产成本 ,满足大批量生产的要求。
- 姜伟卓丁友石魏建蓉
- 关键词：数字移相器L波段
- 应用6西格玛提高X射线测量焊透率水平
- X射线检测设备是检测功率芯片焊后焊透率的有效手段。本文介绍了提高X射线设备检测水平的方法。X射线检测设备自动计算的焊透率为连续型数据,采用6西格玛方法处理上述数据,可以对X射线检测设备进行测量系统分析。试验结果表明:不同...
- 胡永芳禹胜林丁友石刘刚
- 关键词：X射线6西格玛
- 文献传递
- SPC用于金丝键合质量控制的研究
- 金丝键合是MCM多芯片模块微组装的关键工序,本文概述了SPC(统计过程控制)用于金丝键合质量的控制研究状况。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力情况进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有...
- 李孝轩丁友石严伟
- 关键词：SPC键合
- 文献传递
- 统计过程控制用于金丝键合质量控制研究被引量：11
- 2009年
- 金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。
- 李孝轩丁友石严伟
- 关键词：统计过程控制键合多芯片模块
- 芯片共晶焊接焊透率测量系统改进研究被引量：5
- 2010年
- X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段。文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进行样件X射线检测,发现其测量系统分析不太稳定,对测量真值、测量的重复性和再现性不能控制。后经制订标样,采用超声扫描设备进行标样的空洞率检测,将超声扫描检测值作为真值进行X光设备的参数确定,从而再对未知芯片进行空洞率检测。试验结果表明:将超声扫描检测值作为X光检测设备的标定样,此方法测量出的空洞率值能够通过MINTAB软件中Gage R&R测量系统分析,测量值是真实可靠的,对产品的工艺检验评价起到了至关重要的作用。
- 胡永芳姜伟卓丁友石严伟
- 高性能低成本微波组件制造技术被引量：4
- 2000年
- 高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微波性能好、便于大批量生产等特点 ,是一种高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术、自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术 ,能提高生产效率 ,降低微波组件的制造成本。
- 丁友石姜伟卓曹文清
