许薇
- 作品数：6 被引量：26H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 圆片级气密封装及通孔垂直互连研究被引量：3
- 2006年
- 提出了一种新颖的圆片级气密封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DR IE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术。整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度。该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤。实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究。初步实验表明,该结构能够满足M IL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上。本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础。
- 王玉传朱大鹏许薇罗乐
- 关键词：电镀
- 低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
- MEMS器件通常包含一些可动部分，这些可动部件很脆弱，极易受到划片和装配过程中的灰尘、气流、水汽、机械等因素的影响，从而造成器件毁坏或整体性能的下降，因而需要进行气密封装。本论文的目的是在保证封装气密性的前提下实现圆片级...
- 许薇
- 关键词：微电子学固体电子学封装MEMS器件
- 文献传递
- 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟被引量：3
- 2005年
- 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.
- 程迎军蒋玉齐许薇罗乐
- 关键词：MEMS真空封装
- 玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究被引量：9
- 2005年
- 系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准。
- 许薇王玉传罗乐
- MEMS器件真空封装模型模拟被引量：6
- 2004年
- 结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法。据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。
- 程迎军朱锐许薇罗乐
- 关键词：微机电系统真空封装
- 高量程MEMS加速度计封装工艺研究被引量：4
- 2005年
- 对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。手工粘贴芯片盖板可靠性不高,加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶 )从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙,阻碍了悬臂梁的摆动。高量程加速度计采用单芯片封装方法时,存在芯片正面和背面保护的可靠性问题,更好的封装方法是采用圆片级封装。黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶,至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此。
- 蒋玉齐程迎军许薇张鲲李昕欣罗乐
- 关键词：胶粘工艺圆片级封装
