您的位置： 专家智库 > >

褚金雷

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国计量学院更多>>
发文基金：吉林省科技发展计划基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片封装
  • 1篇稳态
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇半导体激光器
  • 1篇热特性

机构

  • 1篇长春理工大学
  • 1篇中国计量学院

作者

  • 1篇乔忠良
  • 1篇高欣
  • 1篇王文
  • 1篇薄报学
  • 1篇褚金雷
  • 1篇张晶

传媒

  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
基于多芯片封装的半导体激光器热特性被引量：4
2014年
设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两者温度差值的变化规律。最后设计了一种较为理想的百W级半导体激光器的散热结构。
王文褚金雷高欣张晶乔忠良薄报学
关键词：多芯片半导体激光器稳态
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0