梁剑
- 作品数：11 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件（QFN,Quad Flat No-Lead）,由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- 文献传递
- 锡膏应用可靠性研究
- 2018年
- 高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战。通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性。结果表明可有效筛选出匹配应用要求的锡膏。
- 郑正德梁剑王玉
- 关键词：锡膏可靠性BTCQFN
- 三层PoP无铅组装工艺
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦...
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：POP助焊剂锡膏
- 文献传递
- 三层PoP无铅组装工艺
- 2011年
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：POP助焊剂锡膏
- 大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析被引量：1
- 2020年
- 通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案。
- 马军华贾忠中李一鸣梁剑李丹霞孙瑜
- 关键词：BGA焊点可靠性
- 三层PoP无铅组装工艺
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然...
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：助焊剂锡膏封装工艺无铅组装
- BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究被引量：6
- 2018年
- 在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失。着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案。
- 梁剑郑正德王玉
- 关键词：电子组装SMTBTC
- 钛酸钡陶瓷电容机械性能的尺寸效应
- 2013年
- 以粉体粒径为0．3pm～0．7pm的BaTiO3粉体为原料．采用传统陶瓷工艺，研究了微粉尺寸对钛酸钡陶瓷机械性能的影响，从粉体形貌、晶粒形貌、相结构、微观结构、应力变化及最终的机械性能改变等方面分析了纯BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸效应。实验中发现，晶粒较小时，陶瓷断裂所需要破坏的晶粒多，由于晶界所占比例大，陶瓷断裂走过的路程长．强内应力为陶瓷结构稳定提供支撑，因此机械强度提高。
- 董建利方亚龙唐彬胡文成梁剑付红志刘哲
- 关键词：陶瓷电容器粉体尺寸效应机械性能
- 一种小型射频连接器
- 本实用新型提供了一种小型射频连接器，包括：连接器本体，所述连接器本体为圆柱形；底盘，所述底盘连接设置在所述连接器本体底部，所述底盘为圆盘形，所述底盘远离所述连接器本体的一面沿所述底盘圆周间隔设置有两个以上扇形焊盘。本实用...
- 苏娜刘明非梁剑
- 文献传递
