2024年11月7日
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宣荣喜
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334
被引量:88
H指数:5
供职机构:
西安电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
胡辉勇
西安电子科技大学微电子学院宽禁...
张鹤鸣
西安电子科技大学微电子学院宽禁...
宋建军
西安电子科技大学微电子学院宽禁...
舒斌
西安电子科技大学微电子学院宽禁...
郝跃
西安电子科技大学
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一种SiO<Sub>2</Sub>掩蔽技术制备纳米级CMOS集成电路的方法
本发明公开了一种SiO<Sub>2</Sub>掩蔽技术制备纳米级CMOS集成电路的方法。其过程为:制造出N/P阱,并在N/P阱上生长Poly-Si/SiO<Sub>2</Sub>/Poly-Si多层结构;将最上层的Pol...
张鹤鸣
宣荣喜
戴显英
宋建军
舒斌
胡辉勇
王冠宇
秦珊珊
王晓燕
文献传递
一种基于自对准工艺的混合晶面双多晶应变BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种基于自对准工艺的混合晶面双多晶应变BiCMOS集成器件及制备方法,其过程为:在SOI衬底上生长N型Si外延层作为双极器件集电区,制备深槽隔离,然后依次制备基极多晶、基区、发射区,形成SiGe HBT器件;...
胡辉勇
张鹤鸣
周春宇
宋建军
李妤晨
宣荣喜
舒斌
郝跃
文献传递
SOI三维CMOS集成器件及其制作方法
本发明公开了一种SOI三维CMOS集成器件及其制作方法,它是微电子技术领域,主要解决现有三维集成电路速度低的问题。其方案是采用SSOI和SSGOI衬底构建新的三维CMOS集成器件的两个有源层。其中,下层有源层采用SSOI...
张鹤鸣
胡辉勇
戴显英
宣荣喜
舒斌
宋建军
王冠宇
文献传递
基于GeSiC选择外延的直接带隙改性Ge材料及其制备方法
本发明涉及一种基于GeSiC选择外延的直接带隙改性Ge材料及其制备方法。该制备方法包括:选取Si衬底;生长第一Ge层;生长第二Ge层;利用刻蚀工艺对第二Ge层进行刻蚀形成位于中间位置的多个Ge台阶;在第二Ge层表面淀积S...
曹世杰
宋建军
苗渊浩
宣荣喜
胡辉勇
张鹤鸣
文献传递
一种三多晶混合晶面应变BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种三多晶混合晶面应变BiCMOS集成器件及制备方法,包括:在制备双晶面的SOI衬底与深槽隔离之后,在双极器件区域刻蚀深槽,在双极器件有源区连续生长制备SiGe HBT器件的集电区、基区和发射区,并形成多晶S...
张鹤鸣
宋建军
李妤晨
胡辉勇
周春宇
宣荣喜
戴显英
郝跃
文献传递
一种基于SOI SiGe HBT的应变Si BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种基于SOI SiGe HBT的应变Si BiCMOS集成器件及电路制备方法,在衬底上生长N型Si外延,制备深槽隔离,形成集电极接触区,干法刻蚀形成氮化物侧墙,湿法刻蚀出基区窗口,选择性生长SiGe基区,光...
张鹤鸣
王海栋
胡辉勇
宋建军
宣荣喜
舒斌
戴显英
郝跃
一种三应变三多晶平面BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种三应变、三多晶平面BiCMOS集成器件及制备方法,在衬底片上制备埋层,生长N型Si外延,制备深槽隔离,制备集电极接触区,再制备基区和发射区,然后形成SiGe HBT器件;刻蚀出NMOS和PMOS器件有源区...
胡辉勇
宋建军
宣荣喜
舒斌
张鹤鸣
李妤晨
吕懿
郝跃
一种基于SOI衬底的应变Si BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种基于SOI衬底的应变Si BiCMOS集成器件及制备方法,在SOI衬底片上生长N型Si外延,制备深槽隔离,在双极器件区域制造常规的Si双极晶体管;分别光刻NMOS和PMOS器件有源区沟槽,在NMOS和PM...
胡辉勇
宣荣喜
张鹤鸣
宋建军
王斌
舒斌
戴显英
郝跃
文献传递
一种混合晶面双多晶BiCMOS集成器件及制备方法
本发明公开了一种混合晶面双多晶BiCMOS集成器件及制备方法,包括:在制备双晶面的SOI衬底与深槽隔离之后,在双极器件区域刻蚀深槽,在该槽中连续生长制备器件的集电区、基区和发射区,多晶硅基极和发射极,形成SiGe HBT...
张鹤鸣
吕懿
周春宇
宣荣喜
胡辉勇
舒斌
宋建军
郝跃
文献传递
Ge/Si虚衬底材料及其制备方法
本发明涉及一种Ge/Si虚衬底材料及其制备方法。该制备方法包括:选取Si衬底;在第一温度下,Ge衬底表面生长第一Ge籽晶层;在第二温度下,在第一Ge籽晶层表面生长第二Ge主体层;加热整个衬底,并利用激光工艺对整个衬底进行...
魏青
宋建军
蔡丽莹
胡辉勇
宣荣喜
舒斌
张鹤鸣
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