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周红卫
作品数:
6
被引量:4
H指数:1
供职机构:
复旦大学
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相关领域:
化学工程
电子电信
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合作作者
王洪冰
复旦大学科教仪器厂
李善君
复旦大学材料科学系
孙卫明
复旦大学
孙卫明
复旦大学材料科学系
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复旦大学
作者
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周红卫
5篇
李善君
5篇
王洪冰
3篇
孙卫明
1篇
孙卫明
传媒
2篇
热固性树脂
1篇
化工新型材料
年份
1篇
1994
1篇
1993
3篇
1992
1篇
1991
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6
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高聚物及其复合材料的应力跟踪测试仪器
本发明是一种高聚物及其复合材料的应力测试仪器。目前现有仪器测试粗糙,对样品有一定要求,不能连续测试。本发明用位移传感器动态跟踪材料的内应力随温度,时间的变化形为。精密控温仪控制样品室的温度,位移传感器探头直接接触样品架薄...
王洪冰
周红卫
孙卫明
杨于根
王水铭
李善君
文献传递
用应力跟踪测试仪测量环氧树脂的残余应力
1992年
介绍了我们研制的应力跟踪测试仪,并用它测量了环氧树脂在固化过程和降温冷却过程中的残余应力.
王洪冰
杨于根
王水铭
孙卫明
俞慧红
周红卫
李善君
关键词:
残余应力
玻璃化转变温度
固化温度
氧化层
高温固化
树脂厂
高聚物及其复合材料的应力跟踪测试仪器
本发明是一种高聚物及其复合材料的应力测试仪器。目前现有仪器测试粗糙,对样品有一定要求,不能连续测试。本发明用位移传感器动态跟踪材料的内应力随温度、时间的变化行为。精密控温仪控制样品室的温度,位移传感器探头直接接触样品架薄...
王洪冰
周红卫
孙卫明
杨于根
王水铭
李善君
文献传递
一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法
本发明是超大规模集成电路的环氧模塑封料中二氧化硅填料的制备方法。由于超大规模集成电路要求环氧模塑封料具有低膨胀系数、低应力、低α射线的特点,目前的二氧化硅填料不能完全满足这些要求,因此影响封装性能。本发明用油包水乳化反应...
周红卫
孙卫明
王洪冰
李善君
文献传递
填充环氧树脂界面残余应力研究,Ⅰ.球面应力—光学等式
被引量:3
1992年
采用显微光弹法测量了橡胶填充环氧树脂(RMER)和玻璃珠填充环氧树脂(GMER)这两种复合体系中的界面残余应力,介绍了适用于这些体系的球面应力—光学等式,并观察了填料界面残余应力产生的光弹图像.
王洪冰
周红卫
李善君
于同隐
关键词:
光弹效应
应力分量
球形粒子
球形SiO_2在VLSI封装材料中的应用
被引量:1
1991年
随着对VLSI(超大规模集成电路)塑料封装性能要求的不断提高,人们正在开发球形二氧化硅以替代以往角形二氧化硅作为塑封料的填充料。日立公司成功地以球形二氧化硅为填充料开发了超低膨胀系数塑封料,实验室产品的热膨胀系数已降至0.7×10^(-5)/℃。
孙卫明
周红卫
李善君
关键词:
VLSI
二氧化硅
塑封料
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