陈学江
- 作品数：18 被引量：17H指数：3
- 供职机构：山东工业陶瓷研究设计院有限公司更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程冶金工程生物学理学更多>>
- 一种高纯氧化铝陶瓷基板的制备方法
- 本发明提供一种高纯氧化铝陶瓷基板的制备方法，包括：S1、将重量份数为99‑99.5份的高纯氧化铝粉、0.5‑1份的烧结助剂放入球磨机，以水为溶剂，加水溶性分散剂，研磨混合得料浆；S2、料浆真空除泡后装入料浆桶，加催化剂和...
- 徐先豹宋涛王玉宝魏华阳陈学江张永翠王浩然张路路李明阳
- 文献传递
- 大型泡沫陶瓷过滤板的研制被引量：9
- 1998年
- 研究了有色金属连铸、半连铸过滤用大型泡沫陶瓷板的工艺技术配方及生产控制参数。研究的D_(25)系列泡沫陶瓷制品,可在1350℃～1460℃范围内快速烧成,烧成合格率高于95％。制品性能及各项理化指标均符合生产使用要求。
- 陈学江
- 关键词：泡沫陶瓷过滤板陶瓷快速烧成
- 耐磨耐腐陶瓷塑料复合管道
- 本实用新型涉及一种耐磨耐腐陶瓷塑料复合管道，特别涉及一种主要用于各种固液混合、气固混合物料的输送工程的陶瓷塑料复合管道，其特征在于：包括塑料管道，塑料管道的内壁衬有分段式结构的耐磨陶瓷管。耐磨耐腐陶瓷塑料复合管道通过采用...
- 李勇陈学江张大军
- 文献传递
- Bi元素对钛酸锶钡薄膜结构与性能影响的研究被引量：3
- 2006年
- 研究了微量元素铋对Sr0.5Ba0.5-xBixTiO3薄膜介电性能的影响。当X分别为0～0．030mol时，相对介电常数εr、介质损耗tanδ逐渐降低，最大介电常数温度点Tm（居里温度点）逐渐移向低温；在所测试频率范围内，εr、tanδ均能表现出较好的频散特性；当铋掺量为0．015mol时，薄膜的Pr为0．22μC/cm^2、Ps为0．32℃／cm^2、Ec为60kV／cm。采用XRD、FTIR、TEM等测试方法分析了薄膜的结构特征。薄膜的矿物组成为四方钙钛矿结构，但[TiO6]八面体特征吸收峰（471．65cm^-1）移向低波数，晶粒粒径减小。
- 侯宪钦周丽玮陈学江陶文宏付兴华侯文萍
- 关键词：BST薄膜介电常数介质损耗结构特征
- 一种PTC热敏电阻陶瓷的制备方法
- 本发明公开了一种PTC热敏电阻陶瓷的制备方法，本申请采用三段烧结并分别控制气氛(氧化‑还原‑氧化)。其中第二段制造密闭环境，并利用碳粉消耗氧气制造还原气氛，使烧结得到的瓷体室温电阻低，电阻起跳性小，工艺流程简单，节省材料...
- 李明阳张路路宋涛王玉宝陈学江魏华阳张永翠徐先豹王浩然
- 异型Al_2O_3陶瓷注凝成型影响因素分析
- 2009年
- 主要对影响Al_2O_3料浆性能及注凝成型的因素进行了分析。
- 巩玉贤李勇陈学江
- 关键词：氧化铝陶瓷注凝成型影响因素
- 一种用于3D打印的陶瓷球形料及其制备方法与应用
- 本发明公开了一种用于3D打印的陶瓷球形料及其制备方法与应用，包括以下步骤：配料、球磨、干燥、过筛、射频等离子体球化。此外，本发明公开了上述方法制备得到的陶瓷球形料，以及该陶瓷球形料在3D打印中的应用。本发明首次使用射频等...
- 李伶王营营李勇王再义陈学江
- 文献传递
- 低温素烧、高温釉烧炻质水晶釉面砖的研制
- 1999年
- 针对传统的高温素烧、低温釉烧(二次烧成)和釉面砖生产工艺在生产水晶釉面砖中存在的问题,在国内率先研究了低温素烧、高温釉烧工艺在炻质水晶釉面砖工业化生产中的应用,并获得预期的理想效果。
- 陈学江
- 关键词：水晶釉釉面砖建筑陶瓷
- 一种多层功能陶瓷部件的制备方法
- 本发明提供一种多层功能陶瓷部件的制备方法，包括：配制陶瓷料浆，流延成型，得陶瓷坯片；切割陶瓷坯片后在预定位置冲孔，得多个具备通孔的陶瓷片；配制包含可引发凝胶的有机助剂的凝胶注模成型料浆；将陶瓷片层叠；在层叠的陶瓷片的层间...
- 宋涛王玉宝魏华阳陈学江张永翠徐先豹王浩然张路路李明阳
- 文献传递
- K_(2(1-x))Sr_xZr_4(PO_4)_6陶瓷力学及介电性能研究被引量：2
- 2006年
- K_(2(1-x))Sr_xZr_4(PO_4)_6(x=0,0.5,1.0,简称KSZP)属于NZP族材料。本文用直接共沉淀法合成了KSZP粉体。粉料添加质量分数分别为3%的ZnO和3%的SiO2作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型,坯体在1100℃下无压烧结制成KSZP陶瓷。讨论了KSZP陶瓷的抗弯强度及介电性能与工艺参数间的关系,并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察,用压汞仪对气孔率进行测试。实验测得KSZP陶瓷的抗弯强度分别为109.00MPa、88.32MPa和72.18MPa,介电常数为7.26、5.12和4.52,均属于低介电材料。
- 侯宪钦于乐海陈学江周丽玮韩龙范素华梁慧
- 关键词：抗弯强度介电性能
