赵立葳
- 作品数：6 被引量：2H指数：1
- 供职机构：北京大学更多>>
- 发文基金：北京市教委科技发展计划北京市科技新星计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微机械可调微波带通滤波器
- 本发明公开了一种微机械可调微波带通滤波器。该微波带通滤波器为，在微波电路衬底上设置一梳状滤波器结构，所述梳状滤波器结构包括输入耦合单元、输出耦合单元以及在两个单元之间的、相互间平行排列的谐振器单元，所述谐振器单元由中等阻...
- 缪旻卜景鹏赵立葳
- 文献传递
- TSV 3D-SiP设计技术基础研究
- 随着微电子技术进入SOC和纳电子时代,下一代微系统技术要求的超高集成度、多功能模块等在平面设计和制作遇到瓶颈,三维微电子这种能够显著提高封装集成度的封装方式成为了研究的一个热点,可望在尖端技术和消费类电子等领域得到广泛的...
- 赵立葳
- 关键词：三维封装传输特性
- 一种基于体硅工艺的微机械可调节椭圆低通滤波器被引量：2
- 2008年
- 提出了一种椭圆低通可调滤波器的调谐方法,即通过调节第一传输零点(FTZ)来改变3dB截止频率Tc。解析计算表明,小范围内改变FTZ既可调节Tc和滚降速率,又能保证通带和阻带的特性基本不变。作者提出FTZ的移动可由串联谐振支路处容性MEMS开关的分布加载来实现,并基于微扰法求出器件中心谐振频率及特性的变化规律。本文相应设计了Tc为16GHz的7阶步进式滤波器。高频有限元全波仿真表明,每加载一个MEMS开关,Tc改变约1.5GHz,损耗特性则几乎不变。这证明了理论分析方法有较高的准确性,而且器件设计具有数字化调节能力和较出色的微波性能。这种方法也可用于高通和带通滤波器。论文还介绍了器件的体硅微加工流程及MEMS开关的初步加工结果。
- 缪旻卜景鹏赵立葳
- 关键词：射频微机电系统可调谐滤波器椭圆低通滤波器
- 一种用于三维系统级封装的垂直互连过孔及其制备方法
- 本发明公开了一种用于三维系统级封装的垂直互连过孔及其制备方法，属于微电子封装技术领域。该垂直互连过孔的形状为上、下两部分分别为一圆台，中间部分为一圆柱。其制备方法包括，利用带倾角的DRIE工艺、标准DRIE工艺以及DRI...
- 赵立葳缪旻孙新金玉丰
- 文献传递
- 一种用于三维系统级封装的垂直互连过孔及其制备方法
- 本发明公开了一种用于三维系统级封装的垂直互连过孔及其制备方法，属于微电子封装技术领域。该垂直互连过孔的形状为上、下两部分分别为一圆台，中间部分为一圆柱。其制备方法包括，利用带倾角的DRIE工艺、标准DRIE工艺以及DRI...
- 赵立葳缪旻孙新金玉丰
- 文献传递
- 微机械可调微波带通滤波器
- 本发明公开了一种微机械可调微波带通滤波器。该微波带通滤波器为，在微波电路衬底上设置一梳状滤波器结构，所述梳状滤波器结构包括输入耦合单元、输出耦合单元以及在两个单元之间的、相互间平行排列的谐振器单元，所述谐振器单元由中等阻...
- 缪旻卜景鹏赵立葳
- 文献传递
