许路加
- 作品数：4 被引量：4H指数：1
- 供职机构：天津大学电子信息工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 基于微结构参数建模的多孔硅绝热层热导率研究被引量：1
- 2010年
- 多孔硅由于具有较低的热导率,因而可以将其作为半导体器件中的绝热层.与其他从边界散射等复杂微观热传导机制出发建模研究多孔硅的热导率不同,将多孔硅热导率影响机制更表观地归结到孔洞的存在和分布等结构因素上,把整个多孔硅视为由硅连续材料介质和孔洞连续介质通过串联和并联组合成的复合微结构,给予其低热导率一个更为易于理解和简化的解释.进一步把孔隙率对等效热导率的影响分解为两个不同的部分,即纵向部分和横向部分,半定量地给出不同的孔洞结构和分布下孔隙率与等效热导率的关系.与实验数据进行对比后验证了模型的有效性.继而从结构的角度说明了多孔硅热导率较低的原因.
- 许路加胡明杨海波杨孟琳张洁
- 关键词：多孔硅热导率绝热层孔隙率
- 金属/多孔硅/单晶硅(M/PS/Si)微结构的电学特性被引量：1
- 2011年
- 采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅层,然后在多孔硅表面沉积形成金属电极,制备出M/PS/Si微结构.利用SEM分析多孔硅的表面形貌,通过测试其I-V特性分析M/PS/Si微结构的电学特性.结果表明由Pt做电极形成的M/PS/Si结构,表现出非整流特性.M/PS/Si结构的I-V曲线由线性区和非线性区组成,多孔硅孔隙率越高的M/PS/Si结构的I-V特性曲线线性区越宽.由Cu做电极形成的M/PS/Si结构,表现出整流特性.其整流比随多孔硅孔隙率增加而减小.
- 孙鹏胡明刘博孙凤云许路加
- 关键词：I-V特性
- 非制冷红外微测辐射热计多孔硅绝热层热学与力学研究
- 非制冷热成像探测器在世界范围内被广泛研究,其在军事和民用方面有很大的潜力和应用价值。目前微测辐射热计是研究和运用最广的一类非制冷红外探测器中。本人实验室基于绝热性、机械稳定性以及硅工艺兼容性的考虑提出了以多孔硅作为绝热层...
- 许路加
- 关键词：非制冷微测辐射热计杨氏模量力学性质
- 非制冷微测辐射热计支撑层厚度比研究被引量：2
- 2010年
- 根据实验室设计的单层微测辐射热计所采用的Si3N4和SiO2双层膜复合支撑结构工艺,分别利用力学的等效截面方法和复合材料热导公式,从理论上推导了微桥桥腿正应力和热导的解析表达式.分析在其它因素不变的情况下,仅调整Si3N4和SiO2两者厚度比值(m)对微测辐射热计力学和热学性质的影响,并用ANSYS有限元仿真的方法验证了理论推导.
- 许路加胡明杨海波杨孟琳张洁
- 关键词：非制冷红外成像微测辐射热计微桥结构
