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胡成西

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：陕西师范大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 4篇导弹
  • 4篇导弹天线罩
  • 4篇烧结温度
  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷材料
  • 4篇天线
  • 4篇天线罩
  • 4篇微波器件
  • 4篇温度稳定性
  • 4篇复合陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇溶剂
  • 1篇溶剂热
  • 1篇溶剂热法
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇热法
  • 1篇微波介电
  • 1篇微波介电性能

机构

  • 5篇陕西师范大学

作者

  • 5篇胡成西
  • 4篇刘鹏
  • 4篇刘远

年份

  • 3篇2014
  • 2篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
低温烧结二氧化硅基复合陶瓷及其制备方法
一种低温烧结二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO<Sub>2</Sub>-xLi<Sub>2</Sub>TiO<Sub>3</Sub>表示的材料组成，式中x的取值为0.055～0.085。本发明复合陶瓷的烧结温度为...
刘鹏胡成西刘远
文献传递
低温烧结二氧化硅基复合陶瓷及其制备方法
一种低温烧结二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO<Sub>2</Sub>-xLi<Sub>2</Sub>TiO<Sub>3</Sub>表示的材料组成，式中x的取值为0.055～0.085。本发明复合陶瓷的烧结温度为...
刘鹏胡成西刘远
近零谐振频率温度系数二氧化硅基复合陶瓷及其制备方法
一种近零谐振频率温度系数的二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO<Sub>2</Sub>-xTiO<Sub>2</Sub>表示的材料组成，式中x的取值为0.1～0.15。本发明低温烧结二氧化硅基复合陶瓷的烧结温度可降...
刘鹏胡成西刘远
文献传递
氧化硅基陶瓷的湿化学制备与微波介电性能研究
当前,用于基板的低介电常数类微波介质材料引起了极大的关注。微波基板材料要求低的介电常数(εr),高Q·f值以及近零谐振频率温度系数(τf)。二氧化硅陶瓷是一种高性能微波基板材料,介电常数低、介电损耗低、勺小,机械强度高、...
胡成西
关键词：溶胶凝胶法溶剂热法核壳结构微波介电性能LTCC
文献传递
近零谐振频率温度系数二氧化硅基复合陶瓷及其制备方法
一种近零谐振频率温度系数的二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO<Sub>2</Sub>-xTiO<Sub>2</Sub>表示的材料组成，式中x的取值为0.1～0.15。本发明低温烧结二氧化硅基复合陶瓷的烧结温度可降...
刘鹏胡成西刘远
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