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张立强

作品数：10 被引量：4H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学数学与计算科学学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇理学
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电路
  • 2篇因变量
  • 2篇主成分
  • 2篇可靠性
  • 2篇SMT
  • 1篇电磁
  • 1篇电路模块
  • 1篇多场耦合
  • 1篇信息系统
  • 1篇应力
  • 1篇再流焊
  • 1篇再流焊工艺
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇正交试验法
  • 1篇柔性制造系统
  • 1篇实证
  • 1篇实证分析
  • 1篇属性约简
  • 1篇能量法

机构

  • 10篇桂林电子科技...
  • 2篇广西科技大学

作者

  • 10篇张立强
  • 4篇李永利
  • 3篇吴兆华
  • 2篇周德俭
  • 2篇曾玲
  • 2篇何普彦
  • 2篇朱宁
  • 2篇黄云腾
  • 1篇廖苑蓉
  • 1篇黄红艳
  • 1篇刘绪磊
  • 1篇陈小勇
  • 1篇付敏
  • 1篇吕海英

传媒

  • 5篇桂林电子科技...
  • 3篇现代表面贴装...
  • 1篇电子质量
  • 1篇汕头大学学报...

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多因变量线性模型下三类预测的最优性判别
2014年
在多因变量多元线性模型中就岭型主成分型预测与最优线性无偏预测、主成分型预测之间的最优性判别问题进行讨论.得到岭型主成分型预测在R(i)(·)准则下优于最优线性无偏预测和主成分型预测的两个充要条件,同时得到了其在MDE-准则和矩阵迹RT(·)意义下优于最优线性无偏预测和主成分型预测的充分条件.
黄云腾朱宁张立强
基于CVaR的双侧风险度量模型的求解与实证分析
2013年
针对双侧风险度量模型,给出了在正态分布及Laplace分布下模型的求解方法,选取泰达宏利聚利基金,利用该模型计算风险值。通过比较发现,利用双侧风险度量法计算出的风险值与实际风险偏差相对较小。
张立强曾玲吕海英何普彦
关键词：LAPLACE分布CVAR风险偏好
SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨
2007年
再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。
张立强
关键词：SMT无铅回流焊
表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析
2008年
近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要介绍。并对组装了BGA的PCB进行了热-力的耦合分析。
张立强吴兆华
关键词：电磁应力
基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析
2009年
针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测,获得了较好的结果。
张立强吴兆华李永利陈小勇
关键词：背板热循环热疲劳寿命
CIMS环境下SMT产品柔性制造系统的分析与研究
2007年
目前，SMT技术的飞速发展，SMT产品制造系统的柔性化是大势所趋。本文是基于CIMS的环境下对SMT产品制造系统进行了分析，分析了在CIMS下SMT柔性制造系统的框架和主要特点。介绍了Petri网的基本概念及其在柔性制造系统的应用。
张立强吴兆华李永利
关键词：CIMSSMTFMS柔性制造系统
基于相似联系度不完备区间值信息系统的属性约简
2013年
为了处理属性值之间大多数相交但不具备包含关系的不完备区间值信息系统,定义了一种相似联系度容差关系。基于此关系建立了拓展粗糙集模型,并引入极大相容类技术提高近似精度。通过定义新的同异反可辨识矩阵,给出了基于同异反可辨识矩阵的属性约简算法。所建模型可根据不同的用户需求和数据集的分布特点对参数进行动态调整,更符合实际。数值例子验证了模型和算法的有效性和可行性。
何普彦曾玲付敏张立强
关键词：粗糙集信息系统属性约简
基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
2009年
以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量。优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性。
李永利周德俭张立强刘绪磊
关键词：能量法挠性电路灵敏度
基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析被引量：3
2009年
基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测。基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证。结果表明预测结果可信。
李永利周德俭黄红艳张立强
关键词：多元线性回归全局灵敏度可靠性
多因变量多元线性模型主成分型预测的最优性判别被引量：1
2013年
针对多因变量多元线性模型有偏预测问题,结合主成分估计,构造主成分型预测量。通过主成分型预测与最优线性无偏预测的最优性判别问题进行分析,分别得到了主成分型预测在R(i)(·)准则、MDE-准则及RT(·)下优于最优线性无偏预测的充分条件。结果表明,在一定条件下,有偏的主成分型预测优于最优线性无偏预测。
黄云腾朱宁廖苑蓉张立强
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