张文斐
- 作品数：4 被引量：13H指数：2
- 供职机构：武汉光电国家实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 无铅焊料的蠕变行为研究进展被引量：1
- 2012年
- 无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望。
- 张文斐安兵柴駪吕卫文吴懿平
- 关键词：无铅焊料蠕变倒装芯片BGA
- 用纳米铜油墨印刷RFID标签天线被引量：6
- 2013年
- 采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路。
- 孙亮权安兵李健张文斐
- 关键词：喷墨打印RFID
- 纳米材料互连技术研究进展被引量：5
- 2012年
- 纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
- 张金鹏安兵王强翔张文斐吴懿平
- 关键词：电子束焊接
- SAC305球栅阵列无铅焊点蠕变研究
- 由于铅的毒性，电子产业已逐步禁止铅的使用，高锡合金焊料通常用来替代锡铅合金作为凸点材料。其中，SAC305无铅焊料由于优良的力学性能，被认为是 Sn-Pb焊料最佳的替代品之一。本文使用自主设计的蠕变测试系统，研究了SAC...
- 张文斐
- 关键词：无铅焊料球栅阵列封装结构蠕变特性
- 文献传递
