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夏俊生

作品数：9 被引量：7H指数：2
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 4篇专利

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 5篇电路
  • 5篇混合集成电路
  • 5篇集成电路
  • 3篇控制信号
  • 3篇功率电路
  • 3篇后级
  • 3篇比较器
  • 3篇比较器电路
  • 3篇迟滞比较器
  • 1篇电离辐射
  • 1篇电学
  • 1篇一致性
  • 1篇仪器
  • 1篇仪器评价
  • 1篇影响因素
  • 1篇宇航
  • 1篇栅极
  • 1篇栅极驱动
  • 1篇指标体系
  • 1篇生产线

机构

  • 5篇中国兵器工业...
  • 4篇北方通用电子...

作者

  • 9篇夏俊生
  • 4篇张剑
  • 4篇张勇
  • 4篇王晓漫
  • 3篇肖勇兵
  • 3篇张思义
  • 2篇邹建安
  • 1篇李建和
  • 1篇卢剑寒
  • 1篇张静
  • 1篇李波
  • 1篇李波

传媒

  • 3篇集成电路通讯
  • 2篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
2012年
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中，逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求，具有代表性的宇航级高可靠概念是航天专项工程亚宇航级、宇航用YA、YB和YC级。国内在宇航级高可靠军用电子元器件体系能力建设中，提出了“五大体系”的建设规划。文中对宇航级高可靠混合集成电路技术标准进行了对比研究，对宇航级高可靠混合集成电路生产线建设进行了探讨。
夏俊生邹建安
关键词：高可靠YB
一种限频控制混合集成电路
本发明涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做为迟...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
文献传递
平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究被引量：3
2016年
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发,分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案,以满足H级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。
李寿胜夏俊生李波张静
关键词：水汽金属封装密封
一种限频控制混合集成电路
本实用新型涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
文献传递
混合集成电路生产线SPC技术应用研究
2013年
为保证工艺过程稳定受控、有效提升工序能力指数（Cpk）和产品内在可靠性，开展了混合集成电路生产线SPC技术应用研究。混合集成电路生产线应用SPC技术所采用的技术流程和实施sPc的主要方法，包括关键工艺参数确定、控制图选用、关键参数采集方法、测量设备／仪器的选用和评价、工艺过程受控状态的判断规则、专用SPC软件开发、控制图使用和分析等。通过实施SPC技术，混合集成电路生产线各主要工序总体上均处于统计受控状态，工艺稳定性得到明显加强，在采取相应优化改进措施的基础上，工序能力指数（Cpk）也得到有效提高。
夏俊生
关键词：仪器评价
厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究被引量：2
2016年
为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
李波夏俊生李寿胜
关键词：共晶焊
一种基于氮化铝基板的限频功率模块
本发明公开了一种基于氮化铝基板的限频功率模块，包括级联的功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动，级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动通过锡焊工艺组装到氮化铝基板，通过同质键合进行电学连接；外部控制信号经栅极驱动，驱...
张剑张勇王晓漫李寿胜卢道万卢剑寒夏俊生
文献传递
一种限频控制混合集成电路
本发明涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做为迟...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
文献传递
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量：2
2014年
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一致性、三温一致性和寿命试验前后一致性，针对影响参数一致性的因素和应采取的技术措施，进行了具体的分析和研究。
夏俊生李建和邹建安李寿胜
关键词：指标体系影响因素
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