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何小凡

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：重庆邮电大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇装焊
  • 1篇金球
  • 1篇基板
  • 1篇功率
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基板
  • 1篇焊装
  • 1篇LED芯片
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 1篇重庆邮电大学

作者

  • 1篇关鸣
  • 1篇李秋俊
  • 1篇蔡雪梅
  • 1篇唐政维
  • 1篇何小凡

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大功率LED芯片倒焊装方法
本发明请求保护一种大功率LED芯片倒装焊方法，涉及微电子技术领域，本发明所采用的技术方案是在LED芯片上淀积TiNiAg层，在LED芯片电极上淀积金属铟，在硅基板上淀积TiNiAg层，对应于LED芯片电极位置的硅基电板上...
唐政维李秋俊关鸣蔡雪梅何小凡
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