丁鹏
- 作品数：26 被引量：34H指数：4
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国际科技合作与交流专项项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺水利工程交通运输工程更多>>
- 熔锥光纤相向交叉耦合外腔半导体激光器
- 本发明是一种熔锥光纤相向交叉耦合外腔半导体激光器，属于半导体激光器领域。包括半导体激光列阵(1)、快轴准直透镜(2)、对准固定套(3)、熔锥光纤耦合器(4)和输出固定套(5)。本发明采用将半导体激光列阵发光单元与光纤一一...
- 王智勇丁鹏左铁钏
- 文献传递
- LBO晶体直接倍频获得488nm激光被引量：4
- 2008年
- 利用LBO晶体直接倍频波长为976nm的连续半导体激光二极管,获得了波长为488nm的连续蓝光输出,最大输出功率25mW。设计并分析了一个用于976nm激光倍频的L型谐振腔,并在实验基础上,制成了一台小型全固态488nm连续蓝光激光器。
- 王旭葆丁鹏左铁钏
- 关键词：激光LBO晶体倍频
- LBO晶体直接倍频获得488nm激光
- 利用LBO晶体直接倍频波长为976nm的连续半导体激光二极管,获得了波长为488nm的连续蓝光输出,最大输出功率25mW。设计并分析了一个用于976nm激光倍频的L型谐振腔,并在实验基础上,制成了一台小型全固态488nm...
- 王旭葆丁鹏左铁钏
- 关键词：激光LBO晶体倍频
- 文献传递
- 基于偏振耦合的千瓦级半导体激光加工系统被引量：1
- 2008年
- 根据商用大功率半导体激光堆的偏振性和慢轴远场特性,结合商用光学设计软件ZEMAX将两个600W的半导体激光堆利用Glan-Taylor棱镜进行偏振耦合并准直聚焦输出配以自制加工头获得激光加工系统。系统输出功率大于1000W,在焦距100mm处光斑大小约为1mm×6mm(能量大于95%),平均能量密度大于1.6×104W/cm2。利用该激光系统对U74钢轨的表面以1050mm/min进行扫描,获得表面相变硬化层深度约为0.25mm,表面硬度从250 HV10/20提高到800HVl0/20至900HV10/20。
- 尧舜曹银花丁鹏苏国强张辉王智勇
- 关键词：半导体激光器偏振耦合激光加工表面处理
- 提高大功率半导体激光列阵光束质量的实验和理论研究
- 本文以促进大功率半导体激光器在材料加工中的直接应用为背景，以提高大功率半导体激光列阵光束质量为主要研究对象，针对目前大功率半导体激光列阵的发光单元数目多，互相之间无直接光电联系，列阵整体光束质量差的问题，采用了光纤相干耦...
- 丁鹏
- 关键词：半导体激光列阵相干耦合体全息光栅偏振耦合
- 工艺参数对铝合金CO_2激光焊接光致等离子体温度的影响被引量：2
- 2008年
- 利用Spectra Pro2500i瞬态光谱仪对6061铝合金CO2激光焊接光致等离子体的发光谱进行了测量,分析得到的200~600 nm范围内的Mg I特征谱线,利用玻尔兹曼图法计算得到光致等离子体的平均温度。分别研究了激光功率、焊接速度、焦点位置、辅助气体等工艺参数对光致等离子体平均温度的影响,并对其原因进行了分析。在试验条件下,当激光功率超过材料深熔焊接阈值功率后,激光功率对光致等离子体温度的影响不大,约为6 000 K;焊接速度对光致等离子体温度的影响表现为'倒U形'曲线规律;对于一定内径的辅助气体喷嘴,等离子体温度随辅助气体流量呈现先增加后减小的趋势;在氦气中加入氩气会导致光致等离子体温度升高500~1 000 K左右。
- 祁俊峰丁鹏张冬云左铁钏
- 关键词：激光焊接铝合金光致等离子体
- 大功率半导体激光器实用化微通道热沉被引量：2
- 2009年
- 根据大功率半导体器无氧铜微通道热沉的实用化制备工艺特点,利用商用CFD软件FLUENT对微通道热沉内部微通道散热区层间折转通道宽度和热沉前端面壁厚度进行优化设计,并采用化学腐蚀结合扩散焊技术制备无氧铜微通道热沉,微通道尺寸为27 mm×11 mm×1.5 mm.利用低电光转换效率大功率半导体激光阵列器件对所制备热沉进行散热能力测试,激光阵列宽1 cm,腔长1 000μm,条宽200μm,填充因子为50%,微通道热沉热阻0.34 K/W,能满足半导体激光阵列器件高功率集成输出的散热需求.
- 尧舜丁鹏刘江曹银花王智勇
- 关键词：半导体激光器微通道热沉热阻
- 高光束质量大功率半导体激光阵列的微通道热沉被引量：5
- 2009年
- 针对现有高光束质量大功率半导体激光阵列内部发光单元条宽、填充因子不断减小,腔长不断增加的发展趋势所带来的热源分布及长度变化影响器件热阻的问题,利用分离热源边界条件结合商用计算流体力学(CFD)软件FLUENT进行数值计算,获得微通道热沉热阻随阵列器件发光单元条宽、空间位置变化关系以及不同阵列腔长对应的微通道优化长度。根据优化参数制备获得无氧铜微通道热沉,并对宽1 cm,腔长1mm,条宽100μm,填充因子为25%的半导体激光阵列进行散热能力测试,冷却器外形尺寸27 mm×11mm×1.5 mm。微通道热沉热阻0.34 K/W,能够满足半导体激光阵列器件高功率集成输出的散热需求。
- 尧舜丁鹏刘江曹银花王智勇
- 关键词：激光器半导体激光阵列微通道热沉热阻高光束质量
- 一种可视化的应用于地下结构液化大变形振动台试验结构水平向大位移测试方法和装置
- 一种可视化的应用于地下结构液化大变形振动台试验结构水平向大位移测试方法和装置属于土木工程技术领域。装置包括叠层剪切形模型箱、位移测量系统装置和需要测定位移的结构；位移量测系统装置包括位移测试系统读入装置、虹吸管、位移测试...
- 陶连金刘春晓郭飞丁鹏张倍任志国田治旺王凯丽高胜雷王忠
- 大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究
- 本文使用自主研制的大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化.结果分析表明,硬化层硬度值可以达到800～900HV,比基体硬度提高3～4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深...
- 王智勇苏国强张辉丁鹏虎跃李娜左铁钏
- 关键词：半导体激光器相变硬化
- 文献传递
