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陈文录

作品数：79 被引量：226H指数：7
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 48篇专利
  • 19篇期刊文章
  • 11篇会议论文

领域

  • 22篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇经济管理
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 14篇基板
  • 13篇电路
  • 10篇层压
  • 9篇电路板
  • 8篇电镀
  • 8篇芯片
  • 8篇封装
  • 8篇干膜
  • 7篇印刷电路
  • 7篇印刷电路板
  • 6篇带状线
  • 6篇印制板
  • 6篇制板
  • 6篇线路板
  • 6篇介电
  • 6篇互连
  • 6篇复合镀
  • 6篇半固化片
  • 5篇镀层
  • 5篇印制电路

机构

  • 70篇江南计算技术...
  • 9篇浙江大学
  • 2篇上海大学
  • 2篇浙江工业大学
  • 2篇上海美维科技...
  • 1篇东南大学
  • 1篇天津大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇华进半导体封...

作者

  • 78篇陈文录
  • 31篇吴小龙
  • 28篇梁少文
  • 26篇吴梅珠
  • 24篇徐杰栋
  • 24篇刘秋华
  • 24篇胡广群
  • 17篇贾燕
  • 14篇邬宁彪
  • 13篇李小明
  • 13篇穆敦发
  • 10篇刘晓阳
  • 9篇张永华
  • 8篇陈卫祥
  • 8篇徐铸德
  • 7篇刘立国
  • 6篇高锋
  • 6篇曾曙
  • 6篇孙忠新
  • 5篇刘国平

传媒

  • 11篇印制电路信息
  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇摩擦学学报（...
  • 2篇第十一次全国...
  • 1篇化学学报
  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇电子与封装
  • 1篇2003春季...
  • 1篇2005秋季...
  • 1篇2007春季...
  • 1篇2014春季...
  • 1篇第九届全国印...
  • 1篇第五届全国青...
  • 1篇第十四届计算...
  • 1篇全国印刷电路...
  • 1篇全国印制电路...

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 17篇2015
  • 6篇2014
  • 15篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 4篇2007
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 4篇2003
  • 4篇2002
  • 4篇2001
  • 1篇1998
  • 1篇1995
  • 2篇1994
  • 4篇1992
共 79 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究被引量：9
2003年
文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
陈文录丁万春穆敦发
关键词：脉冲电镀电镀均匀性PCB电镀铜印制电路板
高厚径比小孔脉冲电镀及其在高密度电子互连印制板制造中的应用
本文通过极电曲线,循环伏安法和交流阻抗谱技术,研究了酸性硫酸铜体系中脉冲电镀未用添加剂在电极过程中的作用机理.
陈文录李宝环陈卫祥徐铸德
关键词：脉冲电镀
文献传递
含有无机类富勒烯结构的纳米材料的复合镀层及制备方法
本发明公开了一种含有无机类富勒烯结构的纳米材料的复合镀层及制备方法，是在镀层中含有具有无机类富勒烯结构的硫化钨或硫化钼纳米材料。采用化学镀或电镀，在化学镀液和电镀液中，含有1～35g/L的无机类富勒烯结构的硫化钨或硫化钼...
陈卫祥徐铸德陈文录祁建琴甘海洋
文献传递
铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺
本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷...
陈文录曾曙曾芳仔李小明贾燕薛建顺朱文杰张旭袁华袁浩
文献传递
平面电阻技术在高速信号传输中的应用被引量：1
2001年
平面电阻技术采用常规的印制板减成法生产工艺 ,将电阻集成于多层印制板内。本文对该技术 ,尤其是在高速信号传输中的性能进行评价 。
陈文录李海
关键词：端接高速信号传输印制板生产工艺
印刷电路板及其制作方法
一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸...
陈文录张慧邬宁彪曾芳仔刘杰王鸿林
文献传递
软硬结合板压合方法
本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式...
吴小龙徐志吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
文献传递
不等长软硬结合板层压制作方法
本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压...
吴小龙穆敦发吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
文献传递
基板表层线路图形制作方法
本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表...
梁少文吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群周文木陈文录
文献传递
WB型封装基板的制作方法
本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对...
陈文录徐杰栋周文木梁少文吴梅珠刘秋华胡广群吴小龙
文献传递
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