解浩峰
- 作品数：73 被引量：81H指数：6
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划北京市科技计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程理学更多>>
- TiNiFe形状记忆合金热变形行为的研究被引量：12
- 2012年
- 针对TiNiFe形状记忆合金,在Gleeble-3500热模拟试验机上对其进行了高温压缩实验,研究了TiNiFe合金在温度为750～1050℃、应变速率为0.01～10.00 s-1条件下的热变形行为。结果表明,流变应力受到变形温度和应变速率的显著影响,在相同变形温度条件下,流变应力随应变速率的提高而增大;在相同应变速率条件下,流变应力随变形温度的升高而降低。并采用双曲正弦模型确定了该合金的应力指数n和变形激活能Q,建立了相应的热变形本构关系。经实验验证,所建立的本构关系能够很好的反映TiNiFe合金的实际热变形行为特征。
- 尹向前王淑娟李艳锋解浩峰米绪军
- 关键词：形状记忆合金热模拟变形激活能本构关系
- 铜锡合金超细线材性能及其尺寸效应研究
- 铜及铜合金超细线材,一般直径小于0.05mm,广泛应用于集成电路封装、微型电机、高频超细同轴电线、高速宽频传输用缆线和生化医用精细线材等领域;并且随着电子信息工业的快速发展,需求量与日俱增.然而由于其特殊规格,国内可生产...
- 冯雪米绪军李宗武黄国杰解浩峰彭丽军杨振
- 关键词：铜锡合金尺寸效应
- 合金化元素对Cu-Cr-Zr合金性能的影响被引量：4
- 2011年
- 探讨了Ag,Sn,Mg,S i,RE几种合金化元素对Cu-0.3%C r-0.1%Zr合金力学性能和导电性能的影响。所有合金试样经940℃固溶处理1 h后淬火,冷拉拔至加工变形量为20%,分别在350,400,450,500和550℃时效处理3.5 h。测试结果表明,在400℃时效3.5 h时,含Ag合金的抗拉强度和电导率最高,分别高于其他合金10~70 MPa和1.5%~5.0%IACS。合金化元素提高合金强度的能力由大到小依次为Ag,Sn,Mg,RE,S i;而在提高电导率方面由强到弱则依次为Ag,RE,Mg,Sn,S。i含S i合金具有较低的伸长率,约为6.6%,而其他几种合金的伸长率相差不大,均在12%左右。采用TEM观察了Cu-0.3%C r-0.1%Zr-0.1%Ag合金在400℃时效3.5 h的组织,发现两种析出相,选区电子衍射标定结果表明它们分别是C r和Cu4Zr。合金性能主要由析出相的尺寸、分布和数量决定,而不同合金化元素对Cu-C r-Zr合金的强化机制以及时效后在基体中的存在状态是造成性能差异的主要原因。
- 解浩峰米绪军黄国杰尹向前李艳锋高宝东
- 关键词：CU-CR-ZR合金合金化元素抗拉强度伸长率电导率
- 纳米石墨片增强形状记忆复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种纳米石墨片增强形状记忆复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。该复合材料包括热固性树脂、片状纳米级石墨增强材料和固化剂，其中，热固性树脂和片状纳米级石墨增强材料的重量比为100：0.5～4，热固性树脂和...
- 米绪军赵利民冯雪李艳锋解浩峰
- 文献传递
- 一种具有圆盘状析出物的铜合金及其制备方法
- 本发明属于有色金属加工技术领域，特别涉及一种具有圆盘状析出物的铜合金及其制备方法。该合金组分为Ni：1.2～2.4％，Co：0.6～1.4％，Si：0.2～0.6％，Ti：0.02～0.1％，Zr：0.02～0.1％，C...
- 黄国杰彭丽军米绪军解浩峰冯雪尹向前杨振
- 文献传递
- Ti-Si系合金力学、摩擦学性能及相图研究
- 本文研究了Ti-Si系合金的微观组织与性能。确定了钛硅的最佳配比及成分，并对其合金化处理后的微观组织、力学性能、摩擦机制和平衡相图等进行了深入细致的探讨。观察到在不同Si含量的Ti-Si合金中，Ti-Si共晶合金具有最好...
- 解浩峰
- 关键词：共晶合金显微组织摩擦学性能合金相图
- 文献传递
- 一种金属管件的扩径变形装置及方法
- 本发明涉及一种金属管件的扩径变形装置及方法。该装置包括金属管件、扩径支座和扩径模具，还包括弹性模套，所述的弹性模套放置于金属管件内，弹性模套内径与扩径模具外径间隙配合。先在金属管件内安装弹性模套，弹性模套内径与扩径模具外...
- 李艳锋冯雪米绪军尹向前解浩峰高宝东
- 文献传递
- 金刚石/铜-硼复合材料界面结构及其对热导率和力学性能的影响
- 2024年
- 通过控制硼含量制备不同界面结构的金刚石/铜复合材料,研究复合材料的界面显微组织及其对热性能和力学性能的影响。结果表明,界面处形成微米级B4C齿状结构,该结构为界面结合提供冶金结合和机械啮合的双重作用。金刚石/铜-硼复合材料获得最高为695 W/(m·K)的热导率和535 MPa的弯曲强度。金刚石与B4C之间形成具有金刚石(111)//B4C (104)取向关系的半共格界面。微纳米级齿状结构可提高界面声子传输效率和界面结合强度。
- 谢忠南郭宏郭宏张习敏肖伟孙明美张习敏
- 关键词：金属基复合材料热导率
- 一种铜镁中间合金的制备方法
- 本发明涉及一种铜镁中间合金的制备方法，包括下列步骤：(1)首先按镁10％～50％、铜50％～90％(重量百分比)称取原料；(2)在真空熔炼炉中将称好的镁先进行熔炼，然后升温至800℃，并调整真空度至0.1～0.3Pa，然...
- 黄国杰谢水生米绪军解浩峰付垚程磊尹向前
- 文献传递
- SiC_p／Cu复合材料的高温磨损行为被引量：7
- 2005年
- 研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响。当 不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低。高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研 磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用。当 温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损 率显著增加。
- 湛永钟张国定解浩峰史小波曾建民
- 关键词：SICP/CU复合材料高温磨损粉末冶金
