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沉积条件对MoS_2薄膜生长特性的影响被引量：3: 2005年; 利用非平衡磁控溅射技术、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和质谱仪等仪器研究了不同靶材、基体电流密度、靶电源特性和基体偏压等条件下二硫化钼薄膜的表面形貌、结构和生长特性。试验结果表明,在低密度冷压靶材、低电流密度、直流双脉冲电源和负偏压下,MoS2薄膜倾向按(002)平行于基体表面的层状方式生长;而在高密度热压靶材、高电流密度、单一直流脉冲电源和正偏压条件下,薄膜将以(002)基面与(100)、(110)棱面联合或以棱面为主的方式进行生长。沉积条件对MoS2薄膜生长特性的影响,是通过改变沉积速率和沉积粒子的能量而实现的。; 王吉会张爱平夏扬; 关键词：二硫化钼

有机溶剂体系中铝及铝合金镀层的制备与性能研究: 利用AlCl<,3>+LiAlH<,4>的四氢呋喃一苯有机溶剂体系在低碳钢Q235基体上进行了镀铝实验,并就不同电镀工艺对铝镀层表面形貌、厚度、结构、结合力及耐蚀性能等进行了研究.结果表明,采用AlCl<,3>+LiAl...; 张爱平; 关键词：电镀法耐蚀性能; 文献传递

Al-Mn合金镀层的制备与性能被引量：10: 2007年; 利用AlCl3+LiAlH4+MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验,并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究.实验结果表明,沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布;镀层中的Mn含量(原子分数)在30/0-80/0间变化,其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在,且按(200)面的结构进行生长.随电镀时间和电流密度的增加,Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大,但膜层与基体的结合力逐渐降低.Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小,随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律.Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3+LiAlH4+MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0.15-0.50 A/dm2、电镀时间30-45 min.; 王吉会张爱平王茂范; 关键词：AL-MN合金电镀微观结构耐蚀性

Al-Mg合金镀层的制备与性能被引量：12: 2006年; 利用AlCl3＋LiAlH4＋MgBr2有机溶剂体系在碳钢基体上电沉积出Al—Mg合金镀层，并对不同沉积电流密度下Al—Mg镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性进行了研究。结果表明：沉积出的铝镁合金镀层表面光滑、均匀、致密；膜层中的镁含量随沉积电流密度的增加而增大，且以Al—Mg固溶体形式存在，并按（200）面的结构生长；随沉积电流密度的增加，铝镁合金镀层的厚度与晶格常数呈线性增大;在3．5％NaCl溶液中的耐蚀性呈先增大后减小的规律；Al—Mg镀层与碳钢基体的结合力良好，均大于50N；Al—Mg镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层；Al—Mg合金镀层沉积的最佳电流密度为0．75～1．50A／dm^2。; 王吉会张爱平刘翔田维静; 关键词：AL-MG合金电镀耐蚀性

AlCl_3+LiAlH_4有机溶剂中铝镀层的制备与性能研究被引量：7: 2007年; 利用AlCl3+LiAlH4的四氢呋喃-苯有机溶剂体系在低碳钢Q235基体上进行了镀铝实验,并就不同电镀时间和电流密度对铝镀层的结构、表面形貌、晶粒尺寸、镀层厚度、结合力及耐蚀性等进行了研究。结果表明,采用AlCl3+LiAlH4的四氢呋喃-苯体系在低碳钢镀铝是可行的,铝镀层表面光滑、均匀,并呈现不规则的颗粒状或块状的生长特性。铝镀层的厚度和晶粒尺寸随电流密度和电镀时间的增加而增大;铝镀层与碳钢基体间的结合力良好,且铝镀层具有较好的耐蚀性能。铝镀层的最佳工艺为电流密度2～4A/dm2,电镀时间30～60min。; 王吉会张爱平; 关键词：电镀铝低碳钢表面形貌耐蚀性

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张爱平