张少华
- 作品数：9 被引量：6H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 机器熊猫
- 一种机器熊猫，包括身体支架、前臂、头部、电机和控制电路板，其特征在于：在后端身体支架下方部位的两侧配装有驱动后轮，前端身体支架的下方纵向中心部位固装有一滑轨，滑轨的后端配装着滑轮、前端配装有电机，万向轮配装在滑轨的滑槽中...
- 郝卫东孙安青甘达洲张少华黄雄胜
- 文献传递
- 高速互连线间的串扰规律研究被引量：1
- 2008年
- 信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究。
- 张少华周德俭
- 关键词：高速互连线信号完整性串扰
- 非均匀传输线的仿真模型建立方法研究
- 2010年
- 利用分段线性和等效电路模型,结合Hspice电路仿真软件,提出了一种建立非均匀传输线仿真模型的方法,给出了非均匀传输线的Hspice等效电路模型。通过一个有代表性的算例,利用文中提出的仿真模型建立方法,得出了时域范围内的Hspice仿真结果。最后通过与已有的方法结果比较表明:该方法有较高的计算精度,且计算速度快,占用计算机资源少。
- 王春艳张少华周德俭
- 关键词：非均匀传输线等效电路模型HSPICE
- 若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究
- 信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性...
- 张少华周德俭
- 关键词：高速互连线信号完整性串扰
- 文献传递
- 基于SFS原理的SMT焊点表面三维重构技术研究被引量：3
- 2009年
- 基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可得到物体表面的三维形状。同时针对不可接受SMT焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。
- 赵辉煌周德俭黄春跃张少华
- 关键词：SMT焊点图像处理
- 基于MATLAB的SMT产品焊点故障诊断模糊系统
- 2008年
- 焊点可靠性与焊点形态直接相关，通过对SMT焊点几何形态的分析，可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论，利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱，借助图形用户界面（GUI），建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统，对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。
- 张少华陈小勇
- 关键词：SMT焊点形态模糊系统
- 高速电路非均匀互连线间电磁干扰分析被引量：2
- 2009年
- 根据高速电路中线宽发生变化的非均匀互连线结构特点,利用分段线性和等效电路模型的方法,结合HSPICE电路分析软件,提出了适用于任意条数的非均匀互连线的多导体等效电路模型及仿真模型,从倾斜角度、非均匀互连线长度和信号上升时间几个特殊因素方面,对高速电路中非均匀互连线间的电磁干扰规律进行了分析和总结。
- 张少华王春艳
- 关键词：等效电路模型电磁干扰
- 适用于无铅焊接的印制板的设计与制造
- 2008年
- 无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。
- 张少华
- 关键词：无铅焊接可靠性覆铜板热设计
- 若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究
- 2009年
- 信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析，总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律，对部分串扰规律进行了探索性的研究。
- 张少华周德俭
- 关键词：高速互连线信号完整性串扰
