向统领
- 作品数：9 被引量：0H指数：0
- 供职机构：福州大学更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 一种无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体...
- 孙建军谢步高陈国南林志彬向统领
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- 海因无预镀无氰镀银体系及其添加剂作用研究
- 银具有良好的导电性和可焊性,且色泽光亮,其作为导体具有极好的电特性,被广泛应用于电子及装饰领域。传统的镀银工艺多为氰化镀银,氰化物与银的络合能力极强,因此氰化镀银具有外观光亮、结合力强、镀层结晶微粒均匀等特点。然而,氰化...
- 向统领陈锦怀谢步高陈小波林志彬孙建军
- 关键词：海因添加剂
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- 一种无预镀型无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及...
- 孙建军向统领谢步高林志彬陈国南
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- 有机无氰镀银体系及添加剂作用机理研究
- 金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中沉积得到的.目前主要的金属布线是由铜组成的.与铜相比,银具...
- 陈锦怀向统领谢步高孙建军
- 关键词：添加剂半导体芯片
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- 一种无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体...
- 孙建军谢步高陈国南林志彬向统领
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- 无预镀无氰镀银体系及芯片银互连
- 向统领
- 关键词：无氰添加剂
- 一种无预镀型无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及...
- 孙建军向统领谢步高林志彬陈国南
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- 巴比妥酸无预镀无氰镀银体系的研究
- 随着世界各国环境保护意识的加强和相关政策的出台,有氰电镀逐渐成为落后产业,成为限制申报、原则淘汰的工艺。因此,针对有氰镀银工艺,电镀工作者们先后提出了硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银和亚氨基二磺酸盐镀银等无氰...
- 谢步高向统领陈锦怀林志斌孙建军
- 关键词：巴比妥酸石英晶体微天平镀液性能镀层性能
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- 无氰镀银体系及添加剂作用机理研究
- 本文在以吡啶酸为主络合剂的无氰镀银体系的基础上进行了镀银添加剂的研究,结合微电极、阴极极化曲线与循环伏安溶出法,证实了亚硒酸钾可以有效的减小银沉积的过电位,并对银的沉积有一定的促进作用.
- 陈小波谢步高向统领孙建军
- 关键词：无氰镀银添加剂
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