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高坚

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：工业和信息化部更多>>
相关领域：环境科学与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇标准
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 3篇电镀
  • 3篇镀层
  • 3篇银
  • 2篇电镀层
  • 1篇电池处理
  • 1篇液膜技术
  • 1篇荧光
  • 1篇荧光光谱
  • 1篇荧光光谱法
  • 1篇氰化亚金钾
  • 1篇重金
  • 1篇重金属
  • 1篇总规范
  • 1篇膜技术
  • 1篇金属
  • 1篇金属镀层
  • 1篇浸出
  • 1篇浸出液
  • 1篇光谱
  • 1篇光谱法

机构

  • 8篇工业和信息化...
  • 1篇中国电子材料...
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇深圳市福英达...
  • 1篇北京朝铂航科...
  • 1篇深圳市唯特偶...
  • 1篇深圳市同方电...
  • 1篇北京康普锡威...
  • 1篇厦门市及时雨...
  • 1篇东莞永安科技...
  • 1篇云南锡业锡材...

作者

  • 8篇高坚
  • 6篇付雪涛
  • 5篇管琪
  • 1篇程涛

传媒

  • 1篇第十一届北京...

年份

  • 1篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2008
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定
本标准规定了银和银合金镀镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金镀覆层残留盐分的测定。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
铑电镀层规范
本规范规定了金属表面的铑电镀层的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备等内容。本规范适用于电子、电气和其它工程用铑电镀层的设计、生产和验收。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
金属镀层附着强度的检测方法
本标准规定了金属基体与各种金属镀层之间附着强度的定性检测方法。本标准主要适用于电沉积和化学沉积层附着强度的检验。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
银和银合金镀覆层厚度测试方法 X射线荧光光谱法
木标准规定了用X射线荧光光谱法测量银和银合金镀镀层厚度的方法。本标准适用于银和银合金镀覆层厚度的测量，也适用于常用金属金属镀覆层厚度的测量。该方法还可同时测量出表面镀覆层和中间层的厚度。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
废电池湿法处理过程中含重金属浸出液无害化处理技术研究
本文系统分析了废旧电池湿法处理过程中含重金属浸出液无害化处理技术的发展，同时分析了各种现有技术的有缺点，介绍了一种新型的液膜技术——中空纤维更新液膜，并运用该技术处理含六价铬浸出液进行了试验研究，最后展望了该技术在旧电池...
高坚
关键词：废电池处理液膜技术
文献传递
电镀用氰化亚金钾规范
本规范规定了电镀用氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备等。本规范适用于军用产品电镀用氰化亚金钾的设计、制造和验收。
高坚程涛付雪涛
电子产品焊接用锡合金粉
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
主要 卢彩涛 安宁 张富文 徐朴 唐欣 孙彪 肖大为 李奕林 杨嘉骥高坚 王建 郑崇开 王玉 白映月 刘子莲 刘凤美 雷微 李红旗
银电镀层总规范
本规范规定了银电镀层的的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备等。本规范适用于电子和电气等产品用的金属和非金属制件上银电镀层。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
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