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顾霭云

作品数:60 被引量:47H指数:3
供职机构:公安部第一研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺经济管理自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 38篇期刊文章
  • 21篇会议论文

领域

  • 50篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 27篇SMT
  • 18篇电路
  • 15篇电路板
  • 12篇表面组装技术
  • 11篇元器件
  • 10篇印制电路
  • 10篇印制电路板
  • 9篇无铅
  • 9篇无铅焊
  • 9篇无铅焊接
  • 8篇无铅元器件
  • 8篇波峰焊
  • 7篇印刷电路
  • 7篇印刷电路板
  • 7篇微电子
  • 7篇焊料
  • 6篇贴装
  • 6篇无铅焊料
  • 5篇再流焊
  • 5篇贴装机

机构

  • 54篇公安部第一研...
  • 2篇华北航天工业...
  • 1篇北华航天工业...
  • 1篇清华大学
  • 1篇廊坊师范学院

作者

  • 59篇顾霭云
  • 3篇曹白杨
  • 2篇卢建华
  • 1篇潘长海
  • 1篇赵东明

传媒

  • 19篇世界产品与技...
  • 4篇电子产品与技...
  • 4篇2002"北...
  • 3篇电子测试
  • 3篇现代表面贴装...
  • 3篇华北航天工业...
  • 2篇第十一届北京...
  • 2篇第五届SMT...
  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇上海微电子技...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇新材料产业
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇2003北京...
  • 1篇2004北京...
  • 1篇北京电子学会...
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇免清洗焊接技...
  • 1篇北京电子学会...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 5篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2005
  • 5篇2004
  • 5篇2003
  • 8篇2002
  • 14篇2001
  • 4篇2000
  • 4篇1999
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 2篇1991
60 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
加强基础理论和工艺研究努力使我国早日成为SMT强国
2010年
加强基础理论和工艺研究,尽快提高我国SMT设计、制造、工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。
顾霭云
关键词:微组装模块化绿色制造可靠性
贴装机工作时易出现的故障及其排除方法
1997年
本文作者从多年的生产实践中总结了贴装机在贴装过程中易出现的故障以及排除故障的方法。现刊载如下,供同行参考。
顾霭云
关键词:贴装机SMT电子元器件
中小型SMT生产线设备选型被引量:4
2001年
建立SMT生产线是一项系统工程。建线的成功与否,直接影响生产线能否正常运行,能否达到预期的效果,关系到能否早日回收投资,为企业创造效益。 SMT主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;按照生产线的规模大小可分为大型。
顾霭云
关键词:SMT生产线设备选型微电子
SMT生产线设备简介被引量:1
2001年
目前,SMT已经成为世界电子组装技术的主流。我所于1999年6月又引进了一条新的SMT生产线。生产线三台主要设备的功能、性能指标在当前世界上属于比较先进的。印刷机和再流焊炉都是国际名牌,日本天龙FV-7100高精度多功能贴装机1998年在日本获得先进设计奖。这条生产线适合小批量、多品种的SMT设备,达到了当前较高的SMT组装水平。
顾霭云
关键词:电子组装微电子
中小型SMT生产线设备选型
建立表面组装技术生产线是一项系统工程,SMT主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机.本文介绍SMT生产设备造型依据,造型步骤以及造型注意事项.
顾霭云
关键词:表面组装技术生产线
文献传递
SMT印制电路板设计技术简介
2000年
顾霭云
关键词:SMT印刷电路板电路设计
高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制被引量:1
2011年
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题,影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位,既要保证焊点质量,又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析,对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。
顾霭云
关键词:无铅焊料无铅焊接无铅元器件物料管理
表面组装用的印刷电路板设计要点
1992年
探讨了表面组装中的组装方式、贴片方式和印刷电路板设计要点,提出了一些设计规范及工艺要求。
韦文兰何如莲顾霭云
关键词:印刷电路板
SMT贴装机离线编程简介
2001年
顾霭云
关键词:SMT贴装机离线编程PCBCAD
重视每个工艺环节 提高SMT质量
1996年
文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。
顾霭云
关键词:表面组装技术SMT
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